在5nm工艺即将大规模量产的情况下，3nm工艺就成了台积电和三星这两大芯片代工商关注的焦点。

三星电子旗下的三星晶圆代工，此前设定的目标是在2021年大规模量产3nm工艺。

但外媒最新的报道显示，三星3nm工艺已不太可能在2021年大规模量产，目前来看2022年将是更现实的时间点。业内消息人士指出，这并非工艺制造上的延迟，而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上的延迟所致。

目前还不清楚三星竞争对手的3nm工艺是否会受到影响，如果竞争对手正常推进，对三星可能就会非常不利。

另外，作为目前全球仅有的一家能生产极紫外光刻机的厂商，阿斯麦此前已经下调了今年一季度的业绩预期，由2019年第四季度及全年的业绩报告中预计的31亿欧元到33亿欧元之间，下调到了23亿欧元至24亿欧元。

阿斯麦调整一季度的业绩预期，主要也是受疫情的影响，但他们也给出了3个方面的具体原因，其中就包括光刻机交付的延迟，部分厂商对他们的交付能力存在担忧，为了加快交付进度，部分厂商甚至要求他们在完成正常的工厂验收之前就交付。

从外媒此前的报道来看，三星的3nm工艺，将采用环绕栅极晶体管（GAAFET））技术，这是同7nm和5nm工艺所使用的鳍式场效晶体管（FinFET）完全不同的技术，面积可以缩小35%，此前的报道是显示三星3nm芯片的性能较5nm可以替身33%，基于GAAFET技术的三星3nm原型工艺，此前已经投产。

而三星最大对手台积电也因为疫情原因半导体装备及安装人员都无法按期完成，原计划在6月份风险试产的3nmFinFET工艺，试产时间将延期到10月份。

相应地，台积电南科18厂的3nm生产线也会顺延一个季度，原本在10月份安装设备，现在也要到2021年初了。

这场半导体双强的3nm争霸之战，会有什么变数呢？让我们静观其变。