1 模拟芯片：集成电路的重要部分

1.1 模拟芯片下游应用领域繁杂

模拟芯片负责处理连续的模拟信号。半导体市场主要包括集成电路（即芯片）、分立器件、光电 子器件、传感器等四大类产品，其中集成电路市场占比最大。集成电路按其功能通常可分为模拟 集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指在现实世界与物理世界之间，由电容、 电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起，用来产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号 （如声音、光线、温度等）；数字集成电路是对离散的数字信号（如用 0 和 1 两个逻辑电平来表 示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。

模拟芯片是电子系统中不可或缺的部分。与数字集成电路相比，模拟集成电路应用领域繁杂、生 命周期长、人才培养时间长、价低但稳定。模拟芯片可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业 控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智 能制造、5G 通讯等各类新兴电子产品领域。

模拟芯片人才培养周期长，经验依赖提升技术壁垒。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计 人员进行晶体管级的电路设计和相应的版图设计与仿真，需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多 因素，要求其设计者既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又需要熟悉大部分元器件的 电特性和物理特性。而数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言以基本逻辑门电路为单 位在 EDA 软件的协助下自动综合产生，布图布线也是借助 EDA 软件自动生成。与数字集成电路 相比，模拟芯片设计自动化程度低，加上辅助设计工具少、测试周期长等原因，模拟电路设计更 依赖于人工设计，对工程师的经验要求也更高，培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要 10 年甚至更长的时间。

按定制化程度，模拟芯片可分为通用模拟芯片和专用模拟芯片。通用型模拟芯片，也叫标准型模 拟芯片，属于标准化产品，适用于多类电子系统，其设计性能参数不会特定适配于某类应用，可 用于不同产品中。专用型模拟芯片根据专用的应用场景进行设计，一般集成了数字和模拟 IC，复 杂度和集成程度更高，有的时候也叫混合信号 IC。根据 IC Insights，2022 年全球通用模拟芯片和 专用模拟芯片占比分别为 40%和 60%。

1.2 模拟芯片分为电源管理和信号链芯片

电源管理和信号链芯片是模拟芯片的重要组成部分。广义模拟芯片市场包含信号链、电源管理和 射频三大类。其中，电源管理芯片主要是指管理电池与电能的电路，包括充电管理芯片、转换器 产品、充电保护芯片、无线充电芯片、驱动芯片等；信号链芯片主要是指用于处理信号的电路， 包括线性产品、转换器产品、接口产品等。

电源管理芯片：模拟 IC 的关键器件，市场空间广阔

下游市场发展迅速，全球及国产电源管理芯片市场空间广阔。电源管理芯片产业下游应用场景丰 富，覆盖通信、消费电子、汽车及物联网等各个电子相关领域。随着新能源汽车、5G 通信、物联 网等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，设备电能应用效能管理愈发重要，带动电 源管理芯片需求增长。根据 Frost&Sullivan 统计，2021 年全球电源管理芯片市场规模约 368 亿美 元，2016-2021 年复合增长率为 13%。2021 年中国电源管理芯片市场规模突破 132 亿美元，占 据全球约36%的市场份额。随着国产电源管理芯片在家用电器、3C新兴产品等领域的应用拓展， 未来几年国产电源管理芯片市场规模仍将快速增长。预计至2025年中国电源管理芯片市场规模将 达到 235 亿美元，20-25 年复合增长率为 15%。

信号链芯片：受益于新技术和下游应用，规模稳步增长

信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。完整信号链的工作过程为：从传感器探测到真实世界 实际信号，如电磁波、声音、图像、温度、光信号等，并将这些自然信号转化成模拟的电信号， 通过放大器进行放大，然后通过 ADC 把模拟信号转化为数字信号，经过 MCU 或 CPU 或 DSP 等 处理后，再经由 DAC 还原为模拟信号。信号链是电子设备实现感知和控制的基础，是电子产品智 能化、智慧化的基础。

受益于较长的生命周期和较分散的应用场景，信号链模拟芯片市场发展态势良好，行业规模稳步 增长。信号链模拟芯片随下游发展一同演进，朝小型化、低功耗和高性能方向发展。IC Insights 的报告显示，全球信号链模拟芯片的市场规模将从 2016 年的 84 亿美金增长至 2023 年的 118 亿 美金，16-23 年复合增长率约 5%。其中，放大器和比较器、转换器产品是市场规模占比最高的两 类，合计约占信号链模拟芯片市场规模的 75%。

2 多因素驱动模拟芯片市场成长

全球集成电路市场规模持续扩大，中国市场发展快速。根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年全球集 成电路市场规模为 3,546 亿美元，伴随着以新能源汽车、 5G、AIoT 和云计算为代表的新技术的 推广，集成电路产业将会迎来进一步发展，预计 2025 年将达到 4,750 亿美元，复合增长率约为 6%。2020 年中国集成电路行业市场规模为 8,928 亿元，同比增长 18%。随着消费电子、汽车电 子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，中国集成电路行业发展快速，未来五年将以 16% 的年复合增长率增长，至 2025 年市场规模将达到 18,932 亿元。

模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场。因其使用周期长的特性，模拟芯 片市场增速表现与数字芯片略有不同。根据 Frost&Sullivan 统计，2021 年全球模拟芯片行业市场 规模约586亿美元，中国市场规模约2731亿元，占比七成左右，中国为全球最主要的消费市场， 且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。预计 2025 年中国模拟芯片市场规模将增长至 3340 亿元， 20-25 年复合增长率为 6%。

模拟芯片下游各细分市场快速扩大，通信市场规模最大，通信、汽车占比进一步提升。根据 IC Insights 统计，专用模拟芯片的下游市场主要包含通信、汽车、工业、计算机、消费电子等领域。通信是专用模拟芯片最重要的下游市场，包含手机、网络及通讯设备等，2022 年全球市场规模为 262 亿美元，占整个模拟芯片市场的 32%。汽车是专用模拟芯片增速最快的下游市场，22 年增速 为 17%， 2022 年市场规模为 137 亿美元，位居第二。

2.1 新能源汽车快速渗透，模拟芯片价值量提升

汽车电动化、网联化和智能化提速，车用 IC 需求快速增加。随着汽车电动化进程加快、汽车互联 性增加、自动驾驶逐步落地，汽车半导体从 MCU、功率半导体器件（IGBT、MOSFET）、各种 传感器等，拓展到包括 ADAS 先进驾驶辅助系统、COMS 图像传感器、激光雷达、MEMS 等更多 方面。汽车对芯片可靠性、安全性、一致性要求高，需要通过 AEC－Q100、 ISO26262 和 IATF16949 等认证。

汽车电动化、网联化和智能化催生模拟芯片新需求。模拟芯片应用于几乎所有汽车电子部件，除 了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及 LED 电源管理等领域，还广泛应用于新能 源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶系统。动力总成部分主要包括了电机控 制器、OBC、DC/DC、BMS 等。

根据 iHS 和 Melexis，在 A 到 E 的各个级别汽车中，电动化都大幅增加单车模拟芯片需求量，比 如：A 级燃油车模拟芯片用量约 100 颗，而 A 级纯电动车需求量高达 350 颗以上；在 B 级车中， 模拟芯片单车用量从燃油车的 160 颗提升至纯电动车的近 400 颗，而纯电动 E 级车用量超过 650 颗。

新能源汽车高增长助推车用模拟芯片高价值产品。全球新能源汽车市场渗透率从 2018 年 2%上升 至 2021 年 8%，销量从 199 万辆上升至 644 万辆，年复合增长率 48%。根据 IC Insights 统计， 2022 年全球汽车专用模拟芯片市场规模将增长 17%至 138 亿美元，是增速最快的模拟芯片下游 市场。

汽车“三化”赋能模拟 IC 电源管理市场。得益于汽车电动化、智能化、网联化，越来越多的传感 器、功率半导体、电机等电子零部件装载在汽车内部，需要更多的电源管理 IC 进行电流电压的转 换，从而推动电源管理芯片增长。 特别地，随着新能源汽车的高增长，车用 BMIC 需求迎来高增长。根据 Frost&Sullivan 统计，全 球新能源汽车 BMS 市场规模从 2016 年的 5 亿美元增长到 2020 年的 14 亿美元，复合年均增长 率为 33%。根据半导体产业纵横预测，全球锂电池 BMIC 市场规模将从 2021 年的 43 亿美元增加 至 2026 年的 80 亿美元，CAGR 为 14%，其中汽车类 CAGR 超过 40%。汽车电池由数百、甚至 多达数千节电芯串联和并联构成，电芯、模块间会出现电量不平衡，大量的电芯串联要求电芯之 间的电量一致，因此需要采用电池监测芯片对每个电芯进行电压、电流检测。同时，电动汽车的 充放电过程也需要保护芯片来防止部分电芯的过充或过放。

车规级 BMIC 完整解决方案的供应商主要有 ADI（AFE 主要来自于收购的 Maxim 和 Linear 产品 线）、TI、英飞凌、NXP、瑞萨（AFE 主要来自于收购的 Intersil 产品线）、ST 和安森美等。其 中汽车 BMS 的 AFE 芯片的技术难度在于采样通道数、内部 ADC 数量等。此外，由于 AFE 芯片 的需求与电芯数量成正比，电芯数量与电压成正比，800V 电压平台对 AFE 的需求相比 400V 平 台翻倍增长。400V 系统电动汽车大约需要 8 个 AFE 芯片和 1 个隔离通讯芯片，而 800V 系统约 需要 16 个 AFE 芯片和 1 个隔离通讯芯片。 车用信号链芯片为车联万物、信息交互提供支持。车用信号链芯片发挥多种用途。一类是射频 IC， 为汽车提供无线通信。汽车四大无线通讯方案：蜂窝网络系统、WLAN、全球导航卫星系统 GNSS 和 V2X 车联网，都需要多个射频 IC 和射频模块实现，大多数此类元件都包含在 TCU 中。 另一类是为传感器和处理器之架起桥梁的特定模拟 ASSP/ASIC。外界真实信号被传感器感知，得 到的模拟信号经过放大器、模数转换器最终传递给 MCU 处理。

汽车的电动化、智能化拉动了视频传输等接口技术的升级、芯片数量和芯片价值量的提升。随着 汽车新车型配置，智能座舱、高级辅助驾驶的需求越来越强烈，单车对高清屏以及高清摄像头的 使用越来越多。根据电子工程专辑显示，高清视频传输芯片的市场规模将以 35%-40%以上的年增 长率快速扩容。车载摄像头预计 2025 年在全球的市场需求量会超过 3 亿台以上，视频传输芯片的 市场规模也将达到人民币 90 亿元，这将进一步扩大车载模拟接口芯片的使用量。此外，视频数据 传输 HDMI 接口不断迭代升级，分辨率不断提高，最新的 2.1 接口可以支持到 8K-60 帧分辨率， 这进一步拉动了相关模拟接口芯片的价值量。

2.2 5G 通讯和手机功能升级，驱动模拟芯片行业成长

5G 广泛应用推动通信领域模拟芯片迭代升级。无论是智能手机还是基站等基础设施，一套完整 的 5G 通信系统包含了从信号链到电源链的多种模拟芯片的迭代升级。模拟芯片在通讯领域应用 于宽带固定线路接入、数据通讯模块、有线网络和无线基础设施等，其中无线通信估计占 2022年 通信模拟芯片领域销售额的 91%。无线通信模块通常包括天线、射频前端、射频收发、基带。其 中，射频前端模块是移动终端通信的核心组件。

智能手机由模拟 IC、数字 IC、OSD 器件、非半导体器件组成。其中模拟 IC 主要可分为射频器件 和电源管理装置。射频器件是处理无线电信号的核心装置，包括射频前端、射频收发、射频开关、 射频 PA 等。电源管理装置包括快充芯片、无线充电芯片等。

手机功能升级主要从多个层面驱动手机模拟 IC 市场需求。智能手机中按照功能划分,模拟芯片主 要用于 DC/DC 电源、输入电源保护、音频/震动、I/O 连接等功能区域。首先，5G 等通信技术升 级直接导致移动终端需要增加可覆盖智能手机新增频段的射频器件；第二，智能手机功能复杂度 不断提升，导致手机各功能模块对移动终端电源管理芯片的性能（噪音水平和功耗等）和数量提 出了要求；第三，手机光学升级、快充创新等进一步带动驱动、快充等芯片的价值量；第四，智 能手机行业需求的复苏以及 5G 手机渗透率的提升有望拉动模拟 IC 整体需求量的抬升。

5G 技术直接促进手机模拟 IC 和射频器件价值量提升。5G 技术升级，为了覆盖 5G 新增频段，移 动智能终端需要配套的射频前端器件。5G 通过拓宽带宽、增加通路数量提高数据传输速度，与 4G 的低频电路不同，高频电路需要从材料到器件，从基带芯片到整个射频电路进行重新设计，复 杂度提升的同时，也需要增加射频开关、滤波器、放大器的数量以满足对不同频段信号接收、滤 除、放大、发射的需求。

5G 核心技术为基站射频芯片带来机会，电源管理 IC 用量随之增加。5G 基站的三个功能实体分别 为 CU、DU、AAU。DU 和 AU 是原基带单元 BBU 按处理实时和非实时任务进行拆分。 AAU(有 源天线单元)是射频单元及无源天线的合并。5G 基站采用大规模天线阵列、载波聚合和新频谱， 对 PA 性能、独立射频通道数量、天线开关数、滤波器数量和 PA 开关数量等需求增加。例如， 4G 基站对应的射频 PA 需求量为 12 个，而 5G 基站对应的 PA 需求量高达 192 个。由于 5G 基站 有更多的天线、射频组件和更高频率的毫米波，基站功率约为 4G 基站的 3-4 倍，电源管理 IC 的 用量随之增加，宏基站需要约 120 颗电源管理 IC、小基站需要约 20 颗。

2.3 万物互联 AIoT 终端数量快速发展

万物互联趋势下，消费级和工业级物联网终端的广泛应用推升模拟芯片需求。大规模物联网业务 mMTC 是 5G 三大应用场景之一，以低功耗和海量接入为特点，对应无线供电芯片、低功耗供电 芯片和 5G 通讯芯片等，同时物联网终端还涉及到车联网各类传感器和智能家居微控制器、传感 器等模拟芯片应用。根据 GSMA 数据，2021 年全球物联网设备联网数量为 148 亿个，同比增长 16%，其中工业级设备占比为 47%，预计 2025 年全球物联网设备联网数量上升至 252 亿个，工 业级设备占比 55%。

众多物联网终端应用推升模拟芯片用量。由于物联网主要是物理世界的终端设备互联，压力、亮 度、距离等物理参数是信息互联的重要手段，智能家居、智慧城市、无人机等物联网下游的快速 发展，成为了模拟芯片的重要推动力。如：扫地机器人的模拟芯片包括运算放大器、数据转换器 （ADC）、线性稳压器（LDO）、模拟开关等，以实现扫地机器人的红外障碍感应、TOF 探测、 LDS 激光测距、超声传感等功能。

3 欧美厂商垄断，国产替代潜力巨大

国内模拟 IC 厂商正处于快速成长阶段，模拟 IC 国产化率进一步提升的内部和外部条件均趋于成 熟。首先，国内代工厂制程和工艺满足要求，技术日臻成熟，可以与模拟 IC 厂商进行协同；第 二，国际模拟大厂向工业和车载领域倾斜，减少对消费等领域的资源支持，给国产厂商差异化竞 争创造了机遇；第三，国内模拟 IC 厂商逐步突破产品种类和质量，并持续发力产品导入和客户验 证。国内模拟 IC 厂商迎来了内部和外部的双重历史机遇，在产品、技术、客户、市场份额等方 面有望加速突破，推动模拟芯片国产化进程。

3.1 欧美厂商占据绝对主导

中国是全球最大的半导体和模拟芯片市场。 IDC 数据显示，2020 年中国大陆占全球模拟芯片市 场的比例达到 36%，超过欧美及其他地区。国际模拟芯片大厂如德州仪器、亚德诺等收入来源市 场中，中国收入占比有明显提升的趋势。以亚德诺为例，2015 年至 2021 年，中国地区的收入占 比从 15%提升至 22 %，于 2020 年达峰值 24%。

我国的模拟芯片自给率较低，未来发展潜力大。前瞻产业研究院数据显示，2021 年中国模拟芯片 的自给率仅为12%左右，较2017年上升了6个百分点，总体呈上升趋势。就模拟芯片业务而言， 2021 年德州仪器营业总额为 1247 亿元（美元兑人民币汇率取 6.8），国内模拟芯片前十企业营 收与之相差较大。然而，目前国际 IC 厂商较为分散的经营格局为本土模拟集成电路的发展带来了 机遇，随着芯片国产替代的加速，未来我国模拟芯片将有较大的成长空间，自给率进一步提升。

欧美厂商占据绝大多数市场份额，行业集中度较低。根据 Frost& Sullivan 的统计数据，2019 年全 球前十模拟 IC供应商基本被欧美国家主导，共占据 67%左右的市场份额。德州仪器在模拟芯片中 表现强劲，2018-2019 年间占据 19%的市场份额，第二梯队亚德诺、英飞凌、意法半导体、思佳 讯也纷纷超过了 5%。模拟芯片整体呈现出较为分散的发展布局，剩余 IC 厂商对应市场占有率不 超过 1%，行业集中度较低。以电源管理芯片为例，IC Insights 数据显示，2020 年全球供应商前 五名依次为德州仪器、高通、亚德诺、美信、英飞凌，共占据 71%的市场份额。

模拟芯片竞争格局稳定，CR5、CR10 市场份额有所提升。据 IC Insights 统计，2017 到 2020 年 全球前十大模拟厂商变动不大，仅 Qorvo 在 2021 年跻身前十。模拟芯片在德州仪器、亚德诺、 思佳讯为代表的欧美厂商的带领下，逐渐形成了较为稳定的市场竞争格局。五年间，CR5 和 CR10 市场份额各提升了近 10%，市场集中度有所提升。

模拟芯片头部厂商的产品线与下游应用丰富。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累 积，全球主要模拟芯片设计企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心 IP 和产品类别形成了竞争壁 垒，规模不断壮大。全球领先的模拟IC厂商主要包括TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）、Infineon （英飞凌）等，经过长时间的发展，均形成了丰富的下游应用领域和多元化的产品种类。

近年来国际模拟芯片巨头的产品布局向汽车、工业等下游领域倾斜。德州仪器 TI 2021 全年营业 收入为 183 亿美元，其中汽车和工业销售占其收入的 62% 以上，相比 2013 年的 42%占比有大 幅攀升。亚诺德 ADI 的汽车和工业下游收入占比由 2013 年的 61.6%上升至 2021 年的 71.3%。 在国际大厂将战略重心转移至工业和汽车领域之际，国内厂商有望以中低端消费电子产品为切入 口，占领中低端市场并向高端市场延伸，逐步实现差异化替代。

3.2 国内晶圆厂大幅扩产，助力模拟芯片上下游协同

模拟芯片生产工艺种类较多。相较于数字芯片多采用 CMOS 工艺，模拟芯片工艺种类较多。 CMOS 工艺的驱动能力较差，很难满足模拟电路高电压、低失真、高信噪比的需求，因而模拟 IC 早期使用 Bipolar 工艺。

但 Bipolar 工艺功耗大，因此出现了 BiCMOS 工艺，结合了 Bipolar 工艺和 CMOS 工艺两者的优 点。DMOS 工艺具有宽频率范围、高线性度的优点，主要应用于 RF 功率放大器等。BCD 工艺则 是结合了 Bipolar、CMOS、DMOS 三种工艺的优点。这些特殊工艺既需要晶圆代工厂的配合，也 需要设计者加以熟悉，而数字 IC 设计者基本不用考虑工艺问题。

不同模拟芯片厂商的生产模式存在差异，IDM 模式集芯片设计、晶圆生产、封装测试为一体， Fabless 模式下芯片设计厂商与芯片制造、封装测试环节相对独立。德州仪器、ADI 等国际模拟 IC 大厂大都采用 IDM 模式，可以更好发挥自身的特色制造工艺优势；而国内模拟 IC 厂商由于规 模较小，当前以 Fabless 模式为主。 模拟芯片采用成熟晶圆制造工艺，并大量采用 8 英寸产线制造，IDM 龙头公司中仅德州仪器通过 自有 12 英寸产线制造模拟芯片。据德州仪器，与采用 200mm 晶圆生产相比，采用 300mm 晶圆 制造模拟 IC可将未封装芯片成本降低 40%，完成封装和测试的 IC成本可降低约 20%。2009年， 德州仪器布局 RFAB 工厂，成为第一家在 12 英寸产线上制造模拟电路的公司。2010 年，公司收 购两家晶圆厂，其中一座可同时兼顾 200mm 和 300mm 的生产。2015 年，公司将旧的 DMOS 6 晶圆厂过渡到 300mm。RFAB2 厂在 2022 年下半年开始投产，公司还收购了位于 Lehi 的一座 12 英寸晶圆制造厂 LFAB。公司计划在谢尔曼新建 4 座工厂。2019 年德州仪器 47%的模拟产品收入 来自 12 英寸产线；2020 年德州仪器大约一半的模拟器件是在 12 英寸晶圆上制造的。

国内代工厂能够满足模拟芯片的制程和工艺要求，可以与模拟芯片设计厂商进行有效协同，随着 晶圆厂持续的产能扩张和技术迭代，模拟芯片的国产化有望加速推进。相比 TI、ADI、英飞凌等 国际大厂都采用 IDM 模式，国内模拟 IC 设计厂商大都采用 Fabless 模式。制程方面，模拟芯片 对制程的要求较低，不追求摩尔定律，目前主流节点还在从 180 纳米向 130 纳米迁移，小部分先 进产品用到 28 纳米制程，国内晶圆代工厂能够满足模拟芯片的制程要求。工艺方面，模拟芯片 通常采用 BCD 工艺，实现在高压和大电流的条件下驱动元器件。BCD 已经成为电源管理、显示 驱动等 IC 制造工艺的选择。而国内主流晶圆厂对 BCD 工艺平台均有所布局，华虹半导体的 90 纳米 BCD 平台已经规模量产，中芯国际 55 纳米 BCD 平台也进入产品导入期。

缺货周期已成为国内厂商完成客户验证、实现产品导入的重要窗口期。模拟芯片产品生命周期长， 一旦打入客户，即可持续供货数年以上。国产模拟芯片厂商绑定代工厂新建产能，加速了产品导 入和客户验证。华虹无锡 12 英寸特色工艺晶圆产能已达 6.5 万片/月，还在扩产中；粤芯半导体 规划的 12 英寸芯片生产平台将实现近 8 万片/月的高端模拟芯片产能规模；华润微计划建设产能 3 万片/月的 12 英寸中高端功率半导体项目，并在 22 年实现产能贡献。国内代工厂产能的释放， 叠加国产模拟芯片品质的突破，国内模拟 IC 厂商有望进一步加速国产化，实现业绩的快速增长。

各模拟芯片公司与国内外多家主流晶圆厂建立合作，保证供货渠道畅通。国内模拟芯片厂商积极 与主流晶圆厂合作协同，在工艺节点突破和产能保障上具备优势。其中，圣邦股份自成立之初便 和台积电展开合作，并一直维护良好的合作关系；明微电子与华润微、中芯国际、上海先进、 Tower、合肥晶合等多家头部晶圆厂建立战略合作关系，采取多家协调策略来保障产能供给。

此外，国内部分头部公司开始向 Fab-lite 转变。部分头部公司已开始向虚拟 IDM、Fab-lite等模式 转变，如：卓胜微、思瑞浦、杰华特等，Fab-lite 模式让设计与制造工艺更紧密结合，有利于公司 做出差异化产品。华润微、士兰微等 IDM 公司也持续丰富模拟电路产品线。

3.3 国内模拟厂商实力提升，国产替代未来可期

国内模拟 IC 厂商营收快速增长，规模不断壮大。近年来国内各模拟 IC 厂商迅速拓展产品品类， 持续投入研发，取得了长足的进步。艾为电子等数 10 家已上市的国内模拟芯片企业的营收均保持 快速增长，2017 年主要厂商营收规模均没有突破 7 亿元，但 2021 年艾为电子、晶丰明源和圣邦 股份等公司营收已迅速突破 20 亿元。同时，受益于模拟芯片下游景气度高企，国内各模拟厂商 营收增速保持上行趋势，平均营收增速从 2017 年的 29%增长至 2021 年的 107%。其中，思瑞 浦和纳芯微连续三年营收增速几乎都保持在 100%以上，发展势头强劲。

国内模拟 IC 厂商毛利率保持高位。2021 年国内主要模拟厂商毛利率均保持高位，平均值达 50%， 其中明微电子、思瑞浦、圣邦股份的毛利率分别为 65%、61%和 55%。此外，在行业高景气和 产能短缺的背景下，近两年整体行业毛利率也有所提升，均值从 2017 年的 37%提升至 2021 年 的 50%，其中思瑞浦和纳芯微近五年毛利率稳定保持在 50%以上。

国内模拟厂商产品加速布局，数量质量双管齐下。产品数量和技术先进性是模拟集成电路企业技 术实力和核心竞争力的综合体现。产品数量方面，国内厂商近年来积极拓展产品型号数量。圣邦 股份 2017-2020 年每年推出新产品二、三百款，2021 年推出新产品数量增至 500 余款，增速明显提升，覆盖信号链和电源管理两大领域的 25 大类产品，可销售产品近 3800 款。产品质量 方面，国内模拟厂商依靠持续的研发投入和技术突破，部分产品的核心技术指标已经有所突破。 以思瑞浦高精度低功耗电源监控芯片为例，其阈值电压、复位时间、静态功耗等一系列指标都已 达到国际同业水平。

国内模拟 IC 厂商产品线丰富，应用领域广泛。国内模拟厂商产品线都较为丰富，其中艾为电子拥 有音频功放芯片、电源管理芯片等 800 余款产品，思瑞浦拥有线性稳压器、电源监控产品等 1,400 种产品。此外，国内模拟厂商下游应用与客户覆盖领域较为多元化，其中晶丰明源下游主 要客户为 LED 照明企业，力芯微主要面向消费电子领域，纳芯微产品应用于信息通讯、工业控制、 汽车电子和消费电子等领域。

由于产品迭代相比数字芯片更慢，模拟芯片研发投入适中。2021 年国内主要模拟芯片厂商研发 费用率集中在 10%-30%区间内，其中艾为电子、圣邦股份和思瑞浦的研发费用位居前三，分别 为 4.2 亿、3.8 亿和 3 亿元；从研发人员数量及占比上来看，2021 年主要模拟芯片厂商的研发人 员占比均在 40%以上，艾为电子和圣邦股份的研发人员数量最多。

本土模拟厂商人均创利创收表现亮眼。人均创利创收可以衡量公司的科技含量和竞争力。2021 年德州仪器人均创利为 200 万元，人均创收为 412 万元（美元兑人民币汇率取 6.8）。2021 年国 内主要模拟厂商人均创利 114 万元，人均创收 317 万元，正逐渐接近德州仪器等国际大厂。在该 项指标表现上，国内模拟厂商中卓胜微人均创利和创收分别为 392 万和 695 万元，均处于行业 上游水平。

国内模拟IC上市公司向汽车等高端领域扩展。除了在国际巨头逐步减少投入的消费电子领域快速 增长，竞争力较强的国内模拟芯片公司也向国际巨头重视的汽车领域进军。纳芯微今年前三季度 在消费电子、通讯、工业控制、汽车电子四大领域占比依次为9%、13%、60%、18%，汽车营 收占比在三季度提升至22%，随着相应车规级产品的陆续推出，由汽车领域贡献的营收有望持续 提升。

圣邦股份在汽车后装市场已经形成销售规模，在前装市场也深度耕耘，组建了专业的汽车电子团 队，陆续推出几十款信号链和电源管理车规级芯片，在验证评审阶段或已进入销售阶段。首款支 持 AEC-Q100 车规标准的电压基准芯片 LM431BQ 已经正式规模交付用户，公司后续将从汽车 系统出发，提供更加丰富的系统级解决方案。 思瑞浦已建立完整的汽车电子质量管理体系并通过相关客户的认可，车规级放大器及车规级线性 电源等多颗芯片产品已实现批量供货，信号链、接口、高边开关、DCDC、电池管理等各个产品 线会陆续推出相应的车规级产品。在 22 年前三季度汽车电子收入占比提高到 5%以上。

艾为电子掌握了线性马达 AAE 闭环控制技术，是 LCC 的迭代升级，芯片硬件级闭环检测，可以 自动完成辅助刹车。汽车客户包括比亚迪、零跑、五菱等，正在建设艾为车规中心，集成研发中 心、实验中心、测试中心、展示平台在内的完整生态链。 杰华特自 2021 年相继研发车规 DrMOS 产品以及 90A DrMOS 产品，智能功率级模块产品持 续增强竞争力，1H22 汽车营收近 650 万元，占比近 1%。 希荻微进入国际品牌前装市场，已经完成一系列汽车品牌的供应商资质导入，应用于奥迪、现代、 起亚、小鹏、红旗、问界、雷诺、长安等品牌汽车。公司的系列 AEC-Q100 标准车规级模拟芯 片产品正在开发中。目前车规级产品占总销售比例较低，预计在 3-5 年内会有较快速度的增长。