北京时间2月19日消息，近日有消息显示，三星获得了高通公司5G调制解调器芯片的代工订单。这些5G芯片都将采用5纳米制程工艺。显然，这种5G调制解调器芯片指的就是高通X60。

根据介绍，高通X60将采用三星电子的5纳米工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，更加节电。这名知情人士还提到，不仅仅是三星，台积电也将会参与到代工中，三星电子和高通都拒绝评论这一消息。

昨天晚间，高通在美国圣迭戈正式推出了第三代5G调制解调器解决方案——骁龙X605G，而且该方案还是全球首 个5纳米5G基带，能够实现最 高达7.5Gbps的下载速度和最 高达3Gbps的上传速度。

根据高通介绍，骁龙X605G基带是全球首 个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。骁龙X60还支持VoNR，这将帮助移动运营商利用5G新空口提供高质量语音服务。

与此同时，骁龙X60还搭载全新的高通QTM535毫米波天线模组，该模组作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。

高通表示，骁龙X605G调制解调器配合QTM535天线的解决方案能够实现最 高达7.5Gbps的下载速度和最 高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。

最后高通表示，计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，采用全新调制解调器及射频系统的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。