据外媒《Sammobile》报导，韩国三星下一代Exynos处理器除了将原有自研MongooseCPU内核，转为通用ARMCPU内核，甚至放弃ARMMaliGPU，转而使用与AMD合作的RadeonGPU，效能将较目前架构更强大，吸引Google合作，双方预定联合开发定制化处理器。

之前有消费者连署，要求三星放弃手机采用自研但性能不佳的Exynos处理器，改用移动处理器龙头高通的骁龙（Snapdragon）处理器，最后还造成三星正式澄清，说明Exynos与骁龙系列并没有性能差异。如今，藉由各项架构优化后的Exynos更将与Google合作，预计推出定制化产品，显示三星并没有放弃Exynos处理器的打算。

报导指出，定制化Exynos处理器将使用三星5纳米LPE制程生产，且采8核心架构。有2个Cortex-A78大核心、2个Cortex-A76效能核心，以及4个Cortex-A55小核心；还使用ARM未发表的MaliMP20GPU。至于ISP和NPU，Google似乎已移除三星原有架构，改用自研VisualCoreISP和NPU搭配。据估计，三星与Google合作定制化Exynos处理器，最 快会在2020年Google产品搭载。

此定制化Exynos处理器有可能在未来Pixel智能手机出现，其他包括ChromeOS设备，甚至资料中心伺服器也可能采用。之前韩国媒体《KoreaBusiness》就报导，三星2020年初在设备解决方案业务部门内先设置“CustomSoC”团队，就是要连结系统LSI下的“半导体事业暨装置解决方案事业部”（DeviceSolutions，DS）与晶圆代工部门，藉由DS部门协助客户定制化单芯片，然后再由代工部门代工生产，期望吸引全球大型ICT客户合作，建立与客户的深层关系。

未来“CustomSoC”团队也可能为Facebook旗下OculusAR/VR产品提供相关处理器。三星新CustomSoC团队目前约30名成员，来自三星LSI等各业务部门，但有计划未来扩大规模。