在芯片代工领域，台积电和三星是实力最 强劲的两大巨头。

据悉，三星在其一季度财报中确认，将于今年第二季度，也就是在7月开始之前投入5nmEUV的大规模量产工作。借此，其将加强在EUV（极紫外光刻）技术领域的领导地位。

同时，三星此还预告，他们还将专注于3nmGAAFET(环绕栅级场效应晶体管)的开发，也就是放弃华人科学家胡正明教授的FinFET（鳍式场效应晶体管）。

不过，三星提到很重要一点，下半年，其晶圆业务将不再仅仅聚焦于手机芯片，而将更多关注消费计算领域。

外媒谨慎猜测，这是暗示三星拿到了处理器、显卡等产品的订单，AMD似乎不太可能，最可能的对象就是NVIDIA了。

不难看出，今年的芯片制程工艺之争中，最令人瞩目的不是7nm，也不是6nm，而是5nm。

半导体制程技术从7nm迈入5nm，将为芯片性能及工艺效率等带来极大程度的提升。尺寸越小意味着在相同面积之内可以储存更多的晶体管，从而达到更快的运行速度，并降到能耗。

按照全球IC晶圆厂技术演进路线来看，在2020年这个时间节点上，仅台积电和三星实现5nm量产。其中，格罗方德和联电基本已经放弃了7nm制程工艺的研发；英特尔目前还在研发7nm；中芯国际的7nm制程工艺将于2020年年底实现量产。

纵观全球半导体制程玩家，目前仅剩三足鼎立：英特尔、三星和台积电。而其中真正卯着劲在攻坚5nm的，其实只有三星和台积电两家而已。从市场份额来看，台积电暂时领 先。