滨江发布消息显示，3月17日，杭州高新区（滨江）富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式在宏华数码喷印装备和耗材生产基地项目地块举行，活动现场共有10个项目开工、另有4个产业签约项目。

富芯芯片IDM富芯半导体半导体 2020-03-18 10:43

2025-05-13 04:05

2020年3月16日–专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货GaNSystems的GS-EVB-HB-66508B-ON1评估板。此高速子板结合了GaNSystems的两个650V氮化镓(GaN)E-HEMT和安森

2020-03-17 17:16

3月17日——今日，三星电子宣布已开始量产512GB封装容量的eUFS3.1闪存，可用于手机、平板等。相较上一代eUFS3.0（512GB）闪存产品，新款的写速提升了200%，达到了惊人的1200MB/s，比用于PC的传统SATA3SSD（540MB/s）

三星UFS3.1闪存 2020-03-17 17:13

三星一直在高像素的道路上狂奔不止，之前联合小米推出了业界首 款108MP（MP=百万像素）传感器ISOCELLBrightHMX，随后在三星GalaxyS20Ultra身上又搭载了全新的108MP传感器HM1。不过这远未接近像素大战的终点，近日，据

三星传感器150MP像素 2020-03-17 16:27

3月12日韩国Dowooinsys公司近日从三星显示拿下UTG生产认证，并跨入每月25万片的量产规模。UTG为折叠手机盖板超薄强化玻璃，采用于GalaxyZFlip。

三星显示GalaxyZFlipDowooinsysUTG折叠面板 2020-03-16 10:52