MCU市场近期对于涨价蠢蠢欲动，先前传出，由于意法半导体发生罢工事件，市场供需出现缺口，加上现今产业链不论晶圆代工、封测端，产能相当吃紧，交期也大幅拉长，进一步推升涨势，业者坦言，现在下单交期四个月已是常态。

同时，由于晶圆代工价格涨幅至少10%、封测也上涨5-10%，带动平均成本上升，需求远大于供给。

据经济日报报道，业界传出，盛群(合泰)、凌通、松翰、闳康、新唐这五大台湾MCU厂近期因此同步调升报价，部分品项调幅超过一成，交期破天荒拉长至四个月，是继驱动IC、电源管理芯片、MOSFET之后，又一出现涨价声浪的半导体关键零组件。

盛群(合泰)证实已有涨价，主要锁定新进订单，而且是毛利低于40%的产品专案，涨价幅度不一。如果是客户原来就下的长期订单，价格并没有调整。

松翰则表示，该公司主要是调涨一次性烧录(OTP)产品的价格，大致是针对单价与利润较低的产品线，以反映上游晶圆代工涨价。另外，医疗量测MCU产品方面也有压力，因此与客户洽谈希望能反映成本。

凌通表示，受惠行车纪录器、外接镜头需求不错，有调涨多媒体IC价格，另外在触控家电部分，烘焙、气炸锅、加湿器等需求也有回温。

新唐由于在增资阶段，不便多做回应。由于新唐是台湾32位元MCU指标厂，业内人士看好，新唐同步受惠这波供不应求的状态，随着产品涨价，更为营运增添正面助力。

闳康部分的MCU价格也有所调整，该公司对上游没有涨价的部分按兵不动，但上游涨价的部分，无法全部自行吸收，就必须向客户反映增加的成本。

从晶圆代工产能紧缺后，陆续带动矽晶圆、封测与IC设计等涨价，且已形成一个趋势开始蔓延到各种上游矽件。二极管及MOSFET等分离式元件需求也开始爆发，连6吋晶圆厂也开始吃紧。

且由于国际IDM厂自有产能不足，扩大释出委外代工订单，就算加价也要抢到产能，目前确认将全面性涨价，并延续到明年，这可能是近年来难得一见的半导体涨价潮。

业界分析，先前国际MCU领导厂商意法半导体(ST)发生罢工事件，影响市场供给，再加上台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂产能满载，MCU厂商能要到的产能受到现缩，生产受影响。国际MCU厂产品已经全线延期，甚至不接新订单，以另一大指标厂日商瑞萨为例，交期已经拉长至四个月以上，台湾MCU厂也有同样现象。