受新冠疫情影响，电子产业链上下游相继传导“抢库存”压力，最终从下游相对低毛利产品蔓延，近期传出的汽车缺芯问题则是最新的演化；另一方面，产业资本进一步紧密抱团，通过认购定增等方式加深绑定，或者跨“界”扩产。

目前，新一轮的芯片短缺已经影响到汽车、手机、消费电子等终端行业。由于芯片代工企业的产能很难快速扩张，业内人士认为，这一轮的芯片短缺可能要到明年年底才能缓解。

芯片行业，缺货与涨价几乎贯穿这全年的主题。涨价的电子元器件无论从品种上还是涨价密度上，均甚于往年。综合业内采访，年初担忧疫情影响物流，存储等领域出现“抢库存”；随着国内经济恢复增长，加上“华为禁令”和“中芯遭禁”的变相催化，产业链传导着准备安全库存的压力，进一步加剧了缺货涨价趋势。

光学膜组龙头舜宇光学科技最新披露显示，11月手机摄像模块出货量同比下降21.3%，环比下降18.5%，公司指出主要是因为智能手机供应链中关键零部件缺货；另外，手机主芯片、电源管理芯片等也关键部件也被指缺货，手机品牌商不得不放缓手机生产和模组采购进度，iPhone12、华为Mate40等电子消费终端也罕见出现缺货。

出于担忧疫情影响物流，手机、电脑产业链纷纷准备安全库存，积极拉货，8寸晶圆长从今年7、8月份就漫长，10月份开始规划来年产能，提前这么久这在以往是不可思议的事。

多位电子行业从业人士指出华为囤货因素，以及华为手机市场空间腾出来后，被其他品牌迅速抢占，也使得市场预期放大了，“毕竟手机市场是很大一块市场，会影响到整个元器件供应链”。

据电子行业从业人士观察来看，芯片短缺是从低毛利率产品先开始的，其中重要原因之一就是晶圆厂砍单低毛利产品，“在屏幕驱动芯片的利润低，在晶圆厂的产能先短缺，现在是功率器件，特别是低压领域的；预计明年将会是被动元器件。”这个说法也得到晶圆厂负责人的部分证实，因为产能紧缺情况下，公司往往选择利润更高的订单。

另外，对于电子行业的密集涨价趋势，有质疑声音称涨价背后，有资本控制上游生产线，故意压货，坐地涨价。对此，记者采访求证发现，大部分业内人士表示并未观察到这种金融控制实业涨价操作模式，毕竟形成议价能力需要控制上游大的数量；另一方面，不排除人为市场操作标准化程度较高的一些细分产品价格波动，比如DRAM这种有合约价格的产品，但与资本控制产业压货涨价的类型并不相同。

除汽车外，手机芯片也开始短缺，芯片企业甚至出资帮助代工厂扩产。联发科计划拿出16.2亿新台币购买用于芯片制造的设备，租借给供应链厂商力晶，以提高产能。

目前，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等晶圆代工企业的产能持续爆满。

中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进表示，芯片代工产能紧张的第一个原因是需求增长远超预期。5G的到来推动手机和基站对芯片的需求增长，每部手机的PMIC芯片数量也从平均4至5颗增加到了7至8颗。汽车网联化、IoT/智能家居需求持续上行，以及新冠疫情“宅经济”效应带动服务器、PC大幅增长，也导致市场对芯片的需求急剧增加。

目前汽车电子、手机、智能家居等消费类电子需求的增长已远远超过产能的增长预期，叠加新冠疫情对全球供应链体系的影响，导致8英寸晶圆的产能出现明显不足。

终端厂商的备货也加剧了代工厂产能紧张。集微咨询总经理韩晓敏对中新社记者表示，华为之后，其他手机厂商为了保证供应链安全以及抢占市场，今年开始大规模备货，造成代工厂产能紧张，厂商的交货周期大为延长。

近日，中芯国际宣布投资500亿元人民币在北京建厂，生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。今年在疫情影响下，全球主要供应商暂停出货，即便设备进厂也没有团队来安装，这直接导致产能的扩充进度延期。

芯片制造的产能释放需要周期，这也导致代工厂扩充产能比较谨慎。彭进表示，要根据市场和客户需求判断和投资扩产。

中芯国际产能释放要到2022年底或2023年初，无法很快缓解目前的产能紧缺问题。这一轮的芯片紧缺差不多要延续到明年年底才能结束。

晶圆代工厂世界先进董事长方略表示，目前世界先进在电源管理IC、驱动IC与影像传感器等方面应用需求最热络，车用电子需求也明显转强，预计8英寸晶圆代工供不应求情况，至少延续到明年上半年、甚至第三季度。

德国汽车零部件供应商集团表示，在疫情导致全球销量下滑后，中国半导体需求反弹，供应链瓶颈可能持续到2021年。

目前，芯片制造已经成为中国电子信息产业卡脖子“短板”。芯片制造不仅是引进设备，更是要从新材料、精度、工艺等方面突破芯片制造设备的生产制造，才能从源头上真正解决这一“短板”。