第三季度已过半，得益于汽车芯片和AI芯片的营收增长，让芯片从业者对于下半年还是存有希望；但就整体芯片环境而言截止第三季度还未得到全面缓解。消费电子回暖艰难、通用常规物料库存水位仍在高位，行情恢复至正常状态的周期比预期更长；之前联创杰的行情分析预估在2023年底可能有较大需求爆点拉动周转；但目前来看还是处于缓慢复苏阶段。

原厂动态

德州仪器（TI）

TI品牌，

自二季度营收为45.3亿美元，同比降低13.1%；净利润为17.22亿美元，同比降低25%。王牌产品模拟器件收益不佳之后，TI也把下半年业绩增长点寄希望于汽车市场。截止当前整体TI的库存水位较高，特别是常规PMIC物料，库存周转天数已达200天以上；而另一王牌系列DSP物料目前也是接近190天左右；预计下半年库存水位依旧维持高位，现货商价格内卷应该更为严重，而汽车物料原厂已经参与供货、下半年内炒作网红物料的概率会更低。

亚德诺（ADI）

ADI品牌，据上半年财报中分析ADI工业领域产品营收占比超过总营收一半、目前ADI着重满足工业智能化、数据分析处理等项目需求缺口。传统模拟、电源管理产品供应相对充足，且ADI预测第四季度消费类产品需求将会上升，产能紧缺的依旧还是工业控制、医疗电子、新能源汽车等行业的相关产品，加上一直在传的ADI涨价政策；下半年原厂对于热门行业物料的价格应该会有所调整，以迎合目前高涨的需求调整营收结构。

赛灵思（XILINX）

XILINX品牌，数字化数据中心建设、人工智能、自动驾驶等新兴行业的井喷式发展阶段，在抓现有订单的产能前提下，迎合“5G”“AI周期”给下游终端客户提供更广泛、更深入的芯片产品。XILINX整体交期原厂反馈已逐步恢复中，实际个别型号还得根据原厂排期情况,其中6S系列交期仍无改善。

恩智浦（NXP）

NXP品牌，据原厂目前产能排兵布阵，Q3\Q4大多都被汽车领域的需求预定，下半年的主要增长重点依然是汽车芯片；消费类芯片目前库存水位相对高，尤其是通用低端MCU类目前已成为原厂的心头刺；消费、低端工业需求疲软带不动库存周转，下游终端砍单等等因素导致NXP目前对于这类芯片的下半年预期收益偏低。如下半年需求有新的缺口，相信NXP将会调整目前库存结构、舍弃一些在今年内已经确定充足库存的产品系列产能调整至汽车电子。

微芯（MICROCHIP）

MICROCHIP品牌，据分析2023年全球MCU出货量同比下降近10%：而在2022年MCU总收入市场份额前十中，NXP、RENESAS和INFINEON排名前三，第四、第五是ST和MICROCHIP；前四名厂商基本都因汽车MCU产品强势占据一席之地，而MICROCHIP作为 8位、16位MCU产品的佼佼者在居家办公而对个人3C产品需求暴涨的时候增长不少业绩。今年作为产能重心安排首位，8位、16位MCU产品的交期已基本恢复至12-30周，供应相对充足，大部分需求被代理商满足、现货市场价格将趋于稳定。去年以来以太网交换机IC需求暴增，KSZx个别型号仍在缺货价格处于高位。

英飞凌（INFINEON）

INFINEON品牌，日前发布的2023财年第三季度营收已达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1%。作为功率半导体龙头，INFINEON预判了新能源汽车、储能市场的需求潜力，从去年便开始着重调整产品结构、制定发展线路，把重点攻克客户领域放在热门的数据中心服务器以及电源、可再生能源系统、工业电机和汽车电子行业等。产品结构上普通高低压Mosfet的供应在逐步恢复正常，因消费类需求萎靡、低压Mosfet面临过剩的风险；而IGBT类由于制造产能不足、货期依旧拉长，现货的购买成本也较高。

存储器件

存储器件，DRAM“止跌”之后，价格相对稳定；但由于缺乏新需求的刺激目前仍处于触底状态；所以目前存储三大巨头都希望推动涨价政策来止损；但这也需要供应链上下游进行配合，加之海外市场在行情中基本领涨领跌、四季度原厂报价回升概率非常大。目前“AI周期”对于存储市场的影响目前仍存在诸多不确定因素，但就今年半年而言，个人PC和智能手机的需求仍在下降、新的业绩增长点还是集中在AI相关行业。

被动器件

被动器件，受益于新能源汽车的火爆，持续看好车用电容器和电阻的市场。但也由于原材料短缺影响，部分产品交期将随着价格的上涨而延长；如陶瓷材料的供应不足，导致微调器和电位器价格上涨。目前各制造商被动元器件平均交期为19-38周。其他细分市场的交期相较去年已经缓解了不少，就汽车专用电容阻的货期在35-40WKS还未得到较大缓解。

市场动向

▌TI品牌

常规电源管理类芯片现货库存水位高、且原厂仍有到货。由于缺货潮涌入的现货商太多，其中存在没有站在长远角度分析库存结构的心态因素；导致现货议价难度上涨。另外部分倒挂物料也是由于此前排单太多，出售压力大而价格疯狂内卷。

▌ADI品牌

8月常规物料到货多，行情不算太过低迷；主要也是工业档产品更为热门，抛出来的接受价格更是刷新认知；但仍有部分渠道商采取亏本走量政策争取出货换更多资金完善库存结构分布。

▌XILINX品牌

市场渠道商低价抢订单的情况不如第二季度普遍，7系列常用物料价格相对温和浮动，缺货6S系列溢价差距正在缩小。个别型号重点注意目前部分高端系列ZU、VU有品质不合格物料在市场流通，遇到好价货源需要再三核实货源。

▌NXP品牌

下游终端客户需求仍集中在汽车和部分工业类产品，总体来看缺货型号在减少，代理端到货有所增加，部分物料有价格倒挂的情况，如传统MCU类S912x、MK64x、MK70x缺货情况预计将持续到明年。汽车通用MCU FS32系列 K142x、K144x 缺口已大幅减小，目前短缺主要集中在 K146x、K148x。

▌MICROCHIP品牌

大部分8位、16位MCU、EEPROM目前供应正常，现货报价在恢复至20年水平，现货商报价内卷严重，俗称的“搬砖料”。目前还有溢价空间大部分是应用于汽车的MCU、但此类其他品牌物料可替代性差，如果客户选定，只能等待原厂交期；现货商有咬死高价的可观条件。

▌INFINEON品牌

当前现货库存水位小幅上涨。网红汽车物料的需求不复往日火热，如汽车MCU-SAK系列的市场价已经大幅下跌。IGBT部分型号依旧缺货，交期通常在40周以上。原IR的Mosfet方面库存压力很大，一些型号已出现市场价格倒挂。

▌存储器件

当前DRAM\NAND FLASH都处于去库存状态，相较于此前无人问津一路狂跌；个别下游终端还是开出更低价格购入库存以防需求来临市场现货价格飞涨。NAND处于供给过剩状态，即便有现货需求的目标价格偏低，成交不佳。DRAM市场DDR5比DDR4的价格回升更快。DDR5在7月已出现温和上涨，意味着Q3已是即将从最低点缓慢恢复的转变期。

客户动向

▌消费电子：智能手机、PC出货上半年出货不佳,较2022年Q3的跌势放缓，但总体快速回暖还无指望。

▌汽车电子：自动驾驶技术发展、新能源车企竞争加剧、头部车企持续读扩大投资，个别车企预期今年亏损数据较大；部分整车厂需求过剩，芯片现货采购需求缺口很少。

▌工业控制：平稳看涨，库存水位、订单交期相对健康；受AI服务务器、工业机器人等项目加成。

▌新兴行业：光伏、储能需求维持较高预期，AI领域拉动存储、以太网芯片需求增长。

价格指数

8月份联创杰收集自20年以来50000个型号样本价格变化数据分析得出本月价格指数为0.85，意味着同比2020年成交价格下降了15%。由于当前成交样本多为常规通用物料，市场出货意愿强烈、同行之间内卷普遍；整体的50000个型号样本成交价格记录变化并不代表目前整体行情持续低迷，存在此前溢价目前恢复价格或是渠道商快速周转库存的因素，后续联创杰会持续分享价格指数信息。

总结

消费电子的供应链库存目前已准备好迎接需求复苏，汽车、工业控制相关需求到第三季度看依然强劲，但总体第四季度整体供需走向还不明朗。台积电本月在代工报价策略上让步、下调了四季度代工报价；意味着目前成熟制程即28/22nm和16/12nm等如果投片量符合阶梯水平，价格将有折扣。但在7/5nm先进工艺上没有让步，只有顶尖大客户才有议价资本。

就当前的芯片生态圈如以三星为首的片大厂角度来看，AI服务器和自动化机器人的增长突破，靠汽车继续稳固业绩是目前重点；所以综上所有的基本都是看好这些应用领域。如AI服务器就需要搭载GPU、FPGA、ASIC等，随着AIoT的逐步发展，原厂需要考虑的是研发出更为强大性能的产品，而稳定供货、价格优势且能合理为提供客户前瞻性降本备货的是芯片分销商们目前需要提升的重要策略

以上是来自联创杰每月现货市场行情分析报告，希望这份芯片现货市场的实战总结及分析能给您带来些许帮助和价值。

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本文：联创杰8月刊