按照惯例，苹果会在每年9月发布万众期待的新款iPhone手机，对于马上要发布的iPhone 8经过热心读者和业内人士的爆料，iPhone 8的外观和功能已经不是秘密了，综合近日的几个传闻，我们可以判断，iPhone 8的一定会有如下几个亮点功能，它们会帮助苹果甩开本土手机的追击吗？

亮点1：采用基于人工智能的拍照技术，让自拍更漂亮，据外媒报道，苹果近日又申请了一项与拍照相关的技术专利，具体来说就是拍起来更容易，而自己的自拍照比以往更漂亮。

专利显示，苹果借助一项新的相机技术，能智能地判断用户是否会拍摄出低质量的自拍照，督促他们进行必要的调整。例如，iPhone可能修剪预览图，强迫用户让手离得更远一些，减少镜头失真。苹果还可能改变照片比例，对照片进行变换，甚至缩放，所有这一切都是为了“欺骗”用户调整他们握持手机的方式。今年的iPhone8极有可能引入这个功能。

亮点2：采用基于AMOLED的全面屏显示

综合产业链的信息，iPhone 8将采用全面屏设计，iPhone 8的屏幕为5.8英寸，不过得益于屏占比的大幅提升，新款iPhone的整机尺寸只比4.7寸的iPhone 7略大一点，比5.5寸的iPhone 7 Plus还小。

亮点3：采用无线充电技术

早前消息有iPhone 8将采用双玻璃+金属边框的设计风格，而全玻璃外壳将是iPhone应用无线充电技术的关键。另外，苹果还申请过利用WiFi信号进行无线充电的有关专利，所以这次iPhone 8一定会采用无线充电技术。这样也是保证iPhone 8在1.5米下防水30分钟的关键。

亮点4：指纹识别在侧面按键上

曝光图显示没有物理Home按钮，设计上的主要特色除了全面屏和竖向排列的双摄像头以外，需要格外注意的是，iPhone 8的侧面电源键变得更长和更宽了，这似乎也暗示着iPhone 8将采用侧面电源键指纹解锁方案。根据最新消息显示，三星Note 8并没有解决屏幕下的指纹解锁技术，作为旗鼓相当的对手，iPhone 8想要解决这一技术并且实现量产似乎还是有些困难的。

亮点5：AR技术

AR是一项增强现实技术是通过电脑信息技术将信息投影到真实世界，真实的环境和虚拟的物体就会出现在同一个画面中，自动帮我们识别，只要拍摄前方的路，手机就可以根据地图为我们导航。这个功能以前有本土手机采用过，但是似乎没有被用户认可不知道这次是否能走热？

亮点6：面部识别解锁技术+情绪识别？

基于人工智能技术，目前面部识别技术有了重大突破，识别率提升了很多，这次iPhone 8又或许会采用面部解锁技术，因为苹果在年初刚刚收购了以色列创业公司RealFace，它专门从事面部识别技术，RealFace研发了一种特殊的面部识别技术，融合了人工智能的同时，还将“人类的感知与洞察力带到了数字进程之中”，可以更迅速地学习人的面部特征。他们还开发过一个叫做Pickeez的应用，该应用可以从用户的相册中识别出“最佳照片”，这么说来，是不是感觉它跟现在iOS相册的回忆功能很类似呢，估计苹果借此想改进这个功能。

从以上功能可以看出，单就功能而言，这些功能对于本土手机来说并不是特别具有挑战性，例如VIVO早就开发过AR手机，而华为手机在拍照方面也有很大进步，华为的Matebook X笔记本就把电源键和指纹识别进行了结合，体验很好。

在无线充电技术方面，目前该技术已经成熟，很多本土旗舰机已经在开发具备无线充电技术的手机。

WPC预计2017年将有3.25亿无线充电产品上市，其中智能手机约有3亿（这个数字还是很振奋的，接近了手机总量的20%，有望引领巨变），发射端约有0.75亿规模。无线充电的接收和发射端的数量快速增长，预计无线充电接收端在2020和2025年将达10亿、20亿规模，发射端在2021年也将达约5亿规模。

在全面屏方面，目前本土设备公司都已经生产可以加工3D曲面玻璃、3D曲面玻璃盖板及3D玻璃膜的3D热弯设备，所以全面屏已经不是一个挑战。

综合上述，看似本土手机没有被iPhone 8甩开，但是大家请注意，苹果的很多新技术是基于人工智能技术，人工智能技术有三个要点分别是大数据、计算力和云计算，如果说在大数据和计算力方面本土手机和苹果手机差距不大的话，那在云计算方面这个差距是很大了，苹果早就雇佣了各类算法专家进行有关健康、AR、拍照方面的研究，苹果的最大优势是可以自建封闭的云计算系统，而本土手机厂商可以采用的云并不多，BAT中只有百度最近在全面导入人工智能，所以在这个方面，本土手机和苹果的差距难以弥合。如果iPhone 8通过人工智能精准识别情绪，则本土手机厂商难以追击，因为我们缺乏云计算的积累。

另外，本土手机的制造和加工能力始终和苹果有差距，在这方面，今年12月，第十届中国手机制造技术论坛将在第六届深圳国际嵌入式系统展同期举办，中国手机制造技术论坛是中国手机制造工艺领域久负盛名的专业盛会，也是全球唯一专注于研究和讨论智能手机、智能硬件以及可穿戴设备最新工艺和解决方案的大型专业论坛，每年有超过500名来自制造领域的生产制造总经理、工艺总监、生产工艺工程师和管理人员参与，是全球优质供应商每天发布最新工艺革新和方案的首选平台，也是EMS/OEM/ODM厂商工艺管理人员最重要的交流平台。

今年的主题将围绕01005/03015元件及装配、3D装配、SiP系统级封装、先进点胶技术、工业4.0、智慧工厂以及工业机器人在智能手机/可穿戴/3C产品装配中的应用展开，也会介绍新型陶瓷材料、EMI屏蔽材料、新型纳米材料以及防水材料在手持和可穿设备上的发展，欢迎报名参会。