在2021年世界人工智能大会上，格力电器董明珠表示，在数字化的驱动下，格力已经实现了黑灯工厂，过去一万人的工厂现在只需1000人。以智能制造为引领，黑灯工厂集成了目前热门的诸多前沿技术，如5G、人工智能、物联网、云计算、大数据等等，其无人操作对精度、质量、效率带来了颠覆性变化，赋能了众多巨头品牌工厂。

黑灯工厂技术应用的前沿性主要展现在三个层面：网络传输、信息感知和机器人技术。2021年9月27日-29日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大举行!

汇聚上千家智能制造产业链厂商带来一场5G数字化工业大展，覆盖无线模组、射频、AI芯片、传感器、存储、电源/功率器件、嵌入式工控板、工业软件、机器人、智能装备及零部件、金属加工和激光制造、智慧仓储等全行业技术新品及方案。

ELEXCON势将打造一场“5G未来工厂“大Show! 距离开展仅剩4周，抓紧时间扫码报名吧

嵌入式工控板、MCU、AI芯片

边缘计算、机器视觉系统的“大脑”

智能工厂是构成工业4.0的核心元素，需要智能硬件设备、各种数据的采集及感知、配套的应用软件共同实现。ELEXCON2021汇聚了国内外众多嵌入式技术厂商，包括信步、飞凌、优矽、弗艾泰克、睿赛德、微嵌、天嵌、瑞苏盈科、汇春、博海远大、广芯微、恩泰世、中电港、蓝星、麦克泰、天启智能、明远智睿、高通半导体、中科鑫华、金威视光电等企业将展出嵌入式核心板/开发板、工业平板电脑、工业网关、嵌入式屏、变频器等技术新品，助力智能化工厂数字化转型。

例如弗艾泰克即将在展会现场展示一款特别适用于边缘计算的核心板：phyCORE-i.MX 8 M Plus。搭载 NXP i.MX 8M Plus SoC 的 phyCORE-i.MX 8M Plus 是 PHYTEC 目前最智能的模块。i.MX 8M Plus SoC 配备了最多 4 个 Cortex-A53 核，和一个 Cortex-M7 用于实时应用，同时还具有多种多媒体处理单元与强大的 NPU(神经处理单元)的特别组合，非常适合机器学习、图像处理、高级多媒体、工业物联网等工业应用。

在工业控制器领域，ELEXCON2021还吸引了意法半导体、英飞凌、华大、国民技术、灵动微电子、澎湃微、航顺、致远电子、芯海、沁恒微电子、雅特力、极海、杰发科技、芯旺微、笙泉、现代单片机、中电港、中科芯、华芯微特、瑞苏盈科、汇春、兆讯恒达、芯圣、万高、爱信诺航芯、灿芯等企业将带来最新一代MCU微控制器产品及应用方案。

例如极海半导体将携工业级高性能APM32F407系列MCU新品亮相!该产品基于ARM® Cortex®-M4内核，主频168MHz，存储空间 Flash 1MB、SDRAM 192KB、SDRAM 2MB(可选)，支持单精度FPU和DSP指令;拥有DCMI/CAN/EMMC/CAN/EtherCAT/以太网等外设资源，支持片上PHY的高速OTG接口，可满足多应用需求;新增SM2/SM3/SM4/TRNG/AES/DES/TDES等加密算法，有效保障产品数据信息安全;工作温度覆盖-40℃~+105℃，可广泛应用于心电诊断、变频器、充电桩、工业网关、DTU、RTU等领域。

同时，君正、易灵思、智多晶、高云、千芯等企业也将带来CPU、AI芯片、FPGA等高性能芯片，帮助客户在机器学习、工业自动化、边缘计算等应用中快速实现优异性能!

例如易灵思即将惊艳展出的Titanium 钛金系列FPGA：基于第二代增强的Quantum架构，采用国内最领先的16nm FPGA工艺，支持SerDes、DDR4、2.5G MIPI，能在机器视觉、工业、医疗、人工智能、自动驾驶、边缘计算等应用中实现超高性能，并提供完善的RISC-V内核，全产业链扎根中国!且与传统FPGA相比，Titanium FPGA还具有4~6倍的功耗-性能-面积优势：60K LE Die体积仅3mm*3mm，最高性能约500MHz，功耗仅100mW，远远领先于国内外FPGA同类产品。

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展会同期，现场还将举办“2021年中国嵌入式技术大会”，拟邀请来自：开源硬件组织、中科院计算所、赛灵思、卡姆派乐、睿赛德、芯来、鉴释、中科昊芯、飞凌嵌入式、龙芯中科、微软、易灵思、沁恒微、ST、NXP、ARM等40+企业单位或组织的重磅演讲人，聚焦“嵌入式AI、RISC-V 、物联网、OS、电机驱动与控制、国产MCU”六大热门话题展开讨论。点击这里报名参会>>

全球数百家智能芯片厂商云集，ELEXCON2021为您揭开机器之“芯”的奥秘!观众报名通道已经开启，距离展会开幕仅剩四周，即刻锁定门票吧!

5G、LoRa等无线模组、射频芯片

“5G+工业互联网“让工厂更“智慧”

5G技术则满足了工业环境下设备互联和远程交互应用需求，让工厂变得更加“智慧”。ELEXCON 2021邀来了龙尚科技、芯讯通、美格智能、博安通、蓝科迅通、云里物里等企业将展示前沿的5G、LoRa、LTE-Cat1、NB-IoT、ZigBee等无线通信模块及解决方案，加快“5G+工业互联网”融合应用。

例如龙尚科技将在现场展示5G模组新品：EX610 C/EX510 C。得益于高通QCX315 5G IoT调制解调器的强大性能，该模组支持更长生命周期的软件维护，可保障物联网终端在全生命周期内正常运行。因其独立组网模式、超长软件维护周期、高兼容性等显著优势，为市场提供了更具有竞争力的5G解决方案。

为助力优化5G通信系统的设计，信维通信、村田、芯和、开元通信、天通瑞宏、川土微、左蓝微、广芯微、威迪艾斯、含瑞电子、嘉硕、扬兴、炬烜、迈世腾等企业也将莅临展会现场，带来射频芯片、天线、滤波器等器件的最新一代产品。

例如芯和半导体拥有包括IPD、SAW和BAW的多种滤波器设计和量产的能力，满足了5G射频前端滤波器不同频段、针对带宽、插损、抑制、隔离等不同性能指标的要求，且兼具稳定的foundry和封装供应链合作伙伴关系，是目前国内滤波器出货量最大的企业之一。

数据存储、各类传感器

一切智能从机器感知开始!

智能工厂的核心，在于大数据分析与处理。在数据存储方面，ELEXCON2021集结了江波龙电子、沛顿、徽忆、朗科、东芯、金泰克、华存电子、宏旺微、宏芯宇、武汉新芯、金胜、宇瞻、东方聚成、置富、恒烁等品牌企业，将全面展示嵌入式存储、固态硬盘、全新一代内存、闪存等新品方案，以满足工业大数据、机器学习等不同应用场景对高性能存储的需求。

例如Apacer宇瞻科技全球最小工业级PCIe BGA SSD即将在ELEXCON2021上发布!该产品采用3D TLC NAND闪存、专业立体堆栈及BGA芯片封装技术;考虑不同嵌入工业应用需求，可提供全球最高理论速度达4GB/s PCIe Gen3x4 及 Gen3x2 11.5x13mm最小尺寸规格，COB的制程支持直接SMT在主板或搭载M.2接口，优异效能工规宽温PCIe 3D NAND解决方案，为5G高速及高阶应用首选。

一切智能从感知开始!而传感器就是工业互联网的神经末梢。在ELEXCON2021现场，可天士电子、歌尔微电子、华景传感、华普微电子、奥伦德、爱普特微、优奕视界、赛卓微电子、芯玖微、芯进电子等企业将带来面向各种工业场景传感器新品，为工业互联网全生态构建提供基础数据支撑。

从机器感知、数据采集到网络传输技术展示，ELEXCON2021带您一窥“5G+工业互联网”融合应用先导区，解读智慧工厂如何提升数字生产力。距离开展仅剩四周，现在就扫码报名吧!

工业机器人、伺服电机、智能仓储、测试与测量

未来自动化工厂的标配

随着工业对生产效率的需求不断提高，机器人及自动化已然成为现代化工厂的标配。在ELEXCON2021展会现场，上银科技、标谱、金动力、鑫华盛、铭赛、艾斯达克等企业将展示自动化设备、工业机器手臂、伺服电机、智能仓储等设备及解决方案， 带您展望现代工厂的自动化进程。

例如上银科技将展示外型轻巧的关节式机器手臂，藉由多自由度与高灵活度的特性，协助人类从事肮脏、辛苦、危险的高复杂性工作，可应用于组装作业或复杂的加工及检查工程，包括物品上下料取放、包装、整列、组装、去毛边、抛光、点胶、堆栈、检测。此外，大银科技推出的直驱电机采用直接驱动无须减速机构;马达和荷重之间有优异的刚性连接，搭配伺服驱动控制可发挥极佳加速度及运动的平稳性，且由于中空轴的形式，特别适用于自动化任务。

在智慧仓储方面，艾斯达克也将带来Stock VII Plus智能仓储，提供半导体智慧物流整体解决方案，通过仓储内部机械手夹取Foup/Cassette进行自动出入库作业，出库后由AGV送至测试机台，完成后再由AGV送回库内，实现半导体智慧工厂。

在测试与测量方面，ELEXCON2021也邀来了罗德与施瓦茨、普源精电、君翔自动化等厂商将展示EMC测试设备、示波器、分析仪、信号发生器等工具。

例如普源精电将带来RSA5000系列实时频谱分析仪。该仪器配备实时分析(RTSA)、扫频分析(GPSA)功能及矢量网络分析模式(VNA，仅限N型号)，可选矢量信号分析应用软件(VSA)及EMI测量应用软件(EMI)，拥有优异的性能及指标。其频率范围9kHz至3.2GHz/6.5GHz，并提供带有跟踪源“-TG”型号，可广泛的应用于企业研发、工厂生产、教育教学等诸多领域。

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展会同期，现场还将举办“2021工业数字化技术创新论坛——数字孪生、低代码、开放自动化、TSN、工业互联“，邀请到施耐德电气、贝加莱工业自动化、库卡机器人等重磅企业大咖一起探讨工业数字化发展，点击这里报名参会>>

电源、功率器件、第三代半导体

“绿色智能制造“助力实现“碳中和“

由于全球变暖议题日趋受关注，智能制造的效益也逐步往提升产能与效率、节能减排再循环迈进，以实现“碳中和”。ELEXCON2021『电源、功率器件与第三代半导体』展示专区汇聚了全球功率技术众多重磅玩家，将成为本届展会的一大热门看点!

参展商有如：英飞凌、意法、村田、Vicor、可易亚、欧陆通、威兆、安盛德、爱浦、川土微、福斯特、建盟化学、能芯、顺络、京泉华、可立克、聚洵、萨瑞微、创芯微、思远、威迪艾斯、领芯源、凯艺斯、汉仁、长工微等企业将带来电源、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体器件等产品方案，助力工业节能减排，驱动传统制造向“绿色智能制造”转型!

例如在工业领域的用电环节，英飞凌将展示以碳化硅为材料的新一代IGBT器件IGBT7，其专为变频工业驱动而设计。基于新型微沟槽技术，能够实现更高的器件可控性。这些特性显著降低了应用中的开关损耗，IGBT7尤其适用于通常以中等开关频率工作的的工业驱动应用。它不仅能够满足能效要求，而且可以降低系统成本。举例来讲，只要有一半的工业驱动拥有电动调速技术，就可以节省多达 20% 的能源，或减少 1700 万吨二氧化碳排放。

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