当手机企业纷纷跨界造车，传统车企则盯上了处境艰难的小众手机品牌，企图利用跨界收购的手段来塑造差异化，甚至尝试开辟新赛道。

去年7月，汽车厂商吉利收购手机厂商魅族一案，在业界引起广泛讨论。业界讨论比较一致的观点，吉利并不是要做魅族的“救世主”，最主要是借助魅族操作系统的优势，来加强自身的车机系统，补充短板；而对于魅族而言，吉利是救命稻草，甚至是讲下一个故事的资本。

然而，这个“故事”还没开始多久，由星纪时代与魅族科技融合而来的“星纪魅族集团”，在成立不到半年的时间点，决定终止自研芯片业务……

没有产品进展，致终止业务并计划裁撤优化

从官网资料获悉，星纪魅族集团主要由星纪时代和魅族科技融合而来，集团创始人为李书福。2022年7月，星纪时代和魅族科技达成战略投资协议后，双方在业务和团队上进行了深度的协同。魅族科技不仅组建了专注于研发Flyme Auto的团队，还在武汉建立了研发中心，魅族科技与星纪时代也在手机产品的规划和设计上进行了深入的融合。

对于集团的定位，星纪魅族集团董事长兼CEO沈子瑜称，星纪魅族集团将融合全球科技结晶和人才资源，专注于消费电子全链路创新，打通手机、XR、操作系统、芯片、汽车等其他智能设备之间的界限，实现消费电子产业与汽车产业的深度融合和超级协同，力争未来成为独树一帜的科技企业。

据悉，星纪魅族成立之初拥有员工约2800人，分布在上海、广东珠海、浙江杭州、湖北武汉等全国多地，分别设有手机事业部、XR事业部和前瞻技术体系三大事业部。这三个部门分别由执行副总裁兼手机事业部总裁黄质潘、执行副总裁兼战略规划负责人王勇和执行副总裁兼首席技术官张亚东负责。

此次裁撤的芯片研究院，就是隶属于前瞻技术体系。该体系涵盖芯片技术、核心算法、操作系统等。

有知情人透露，上述芯片研究院负责人Roca来自华为海思，曾是华为海思21级（华为职级体系中为领导/专家岗，年薪约在500万-650万）的高层技术人员，另外还有2位来自华为海思20级的技术专家，以及近40位985高校的硕士应届生。而星纪魅族的芯片研究院主要包括三个重要部门：SoC开发部、媒体开发部和XPU开发部，或将开发车载系统级芯片、手机功能性芯片和XR芯片等，但由于成立时间比较短，目前只有XR芯片上有进展。

有知情人士透露，此次所裁撤的部门主要做芯片，但目前还没有产品进展，影响了集团的上市整体进程；此外，芯片研究院负责人也没有成功融资用以成立新的公司主体，最终整个部门面临裁撤。

事实上，“自研芯片”曾在星纪魅族集团业务里占据重要位置。

在星纪魅族集团官网发现，其页面上不少地方均提到芯片研发，如XR页面就提到：“XR业务团队面向全球招募人才，聚集了来自电子通讯、芯片研发、系统软件开发、高端制造领域的精英，研发人员占比达80%左右。”

而在星纪魅族的前瞻技术页面同样写着：“星纪魅族集团前瞻技术体系聚焦星纪魅族产品核心关键技术突破，在芯片技术、核心算法、操作系统、关键器件、工业设计、无限互联等领域深耕细作。”

那么，如今终止自研芯片业务会对星纪魅族带来哪些实际影响？

如前文所述，吉利并不是要做魅族的“救世主”，最主要是借助魅族操作系统的优势，来加强自身的车机系统，补充短板。沈子瑜曾透露，未来，星纪时代和魅族两个品牌的产品都会围绕Flyme操作系统，并学习苹果的Carplay操作系统，将手机上的体验赋能到智能车机上，包括赋能到其他终端上，实现多终端、全场景的融合体验目标。

所以笔者认为，这一次星纪魅族“终止芯片自研业务”，与其评判为“壮士断臂”，不如理解为“轻装上阵”更为恰当。

自研芯片成“吞金兽”，国产手机厂商“冰火两重天”

这已不是今年芯片行业第一次“地震”。自研芯片是一条难以逾越的鸿沟——自研芯片周期长，烧钱快，且非公司核心业务，都是手机或汽车公司下场造芯后又选择关停/暂缓的原因之一。

最著名的例子是今年5月传出的“OPPO将终止芯片自研业务ZEKU”（点击回顾）。ZEKU成立之初备受关注，一度吸引了来自高通、紫光展锐等芯片设计龙头的资深人员。此前OPPO已经推出自研芯片马里亚纳X和马里亚纳Y，前者为NPU芯片、侧重在计算摄影能力，产品已经应用在OPPO旗下多款旗舰手机中；后者为蓝牙音频SoC芯片、但尚未推出商用。

此外还有小米。早在2017年小米就曾推出制程工艺为28nm的澎湃S1芯片，并应用于当年的小米5C，但极大的成本付出之后，却收获了满满的槽点。澎湃Soc芯片最近一次被提及，还是2020年雷军回答用户提问时，其承认“遇到了重大困难”。虽然雷军承诺将会继续坚持，而且未来五年会投入1000亿用于小米技术研发，但直到目前，小米澎湃S2芯片依然没能等来好消息。

哲库的折戟，小米的持久战，透露出在巨大的“吞金兽”芯片投资面前，国产手机厂商自研芯片之行困难重重。

当然，国产手机厂商在自研芯片的“豪赌”从未停歇，另外两家国产智能手机厂商荣耀、vivo的自研芯片计划仍在火热进行中。

今年5月31日，上海荣耀智慧科技开发有限公司注册成立，该公司由荣耀终端有限公司100%控股，注册资金1亿元，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计、人工智能理论与算法软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发、通信设备销售、软件开发等。

尽管荣耀官方有向媒体回应表示：上海荣耀智能科技开发有限公司是荣耀位于上海的研究所，是荣耀在中国的5个研究中心之一，重点方向在终端侧核心软件、图形算法、通信、拍照等方面研究开发工作。但不少分析认为，荣耀成立经营范围包含芯片设计的新公司，不排除未来荣耀将涉足自研芯片的可能性。（点击回顾）

2021年9月，vivo推出首款自主研发专业影像芯片命名为“vivo V1”；2022年4月，vivo第二代双芯旗舰自研芯片V1+，并搭载于vivo X80系列智能手机；同年11月，vivo发布了新一代V2影像芯片，采用了AI-ISP架构，该芯片被搭载与vivo的众多旗舰机型，如vivo X90系列、vivo X Fold2、iQOO11系列。

时隔多月，vivo又带来了自研芯片的新消息。2023年7月30日，vivo推出全新6nm制程自研影像芯片V3，配合多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统，能效比提升30%，可支持4K电影人像模式。不过，vivo暂未透露V3影像芯片将用在哪款手机。