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半导体迎资本支出下修潮,美光、台积电后轮到谁?

2022-10-21 19:47 来源:全球半导体观察 作者:
受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响,半导体市场遭遇“寒风”冲击,产业进入调整时期,包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出计划,涉及存储器、晶圆代工两大领域。

 

01、存储芯片市场挑战前所未见?美光、南亚科削减投资计划

 

今年9月30日美光科技表示,目前存储芯片市场的挑战是“前所未见”的,但是公司管理层相信,企业规模优势将帮助美光度过这一难关。

 

展望未来,美光认为未来的存储芯片需求和公司经营将面临更严重的困难,美光将削减投资计划。据悉,此前美光已经大幅削减了资本开支,现在预计2023财年的资本开支规模将是80亿美元,将比上一年下降30%。

 

无独有偶,另一家存储厂商南亚科于10月11日表示,由于高通货膨胀、疫情等因素影响,整体市况较差,对此南亚科将调整资本支出。2022年资本支出预计下降约22.5%。其中,生产设备资本支出降幅约4成。2023 年将持续缩减资本支出,规划以不超过新台币220 亿元为目标,其中生产设备资本支出相较于2022 年将进一步调降逾20%。

 

除此之外,铠侠虽然未明确表示下修资本支出,但该公司于10月表示,其位于四日市市和北上市的工厂将削减3D NAND闪存的生产,初步计划是减少约30%,同样反映出当前存储器市场正面临挑战。

 

02、台积电打响晶圆代工下修资本支出第一枪,力积电跟进

 

10月13日,台积电在第三季度法说会时表示将下调今年资本支出至360亿美元,此前,台积电预计今年资本支出在400至440亿美元之间,第2季法说会时台积电将资本支出下调至400亿美元。

 

台积电财务长黄仁昭解释资本支出削减原因时表示,一个原因是基于对目前营运中期前景的展望,进行产能优化;另一个原因是(生产)工具交付的挑战。关于生产工具,业绩关注的焦点在于ASML的光刻机,今年Q2季度时ASML就已表明订单积压额超过330亿欧元。

 

至于2023年资本支出,黄仁昭则表示,目前仍谨慎看待客户需求,但会确保能支持客户长期结构成长。

 

台积电打响了晶圆代工资本支出下修第一枪,随后另一家晶圆代工大厂力积电选择跟进。据悉,力积电今年资本支出将自原定的15亿美元大举调降至8.5亿美元,降幅达43%。

 

03、下一个轮到谁?三星、英特尔受关注

 

由于半导体市场景气度持续下行,业界认为未来将陆续有更多大厂公布资本支出下修计划,包括三星以及英特尔。

 

三星方面,手机等消费电子市场正面临“旺季不旺”境地,存储器与晶圆代工领域,美光与台积电已经宣布调整资本支出,业界认为三星也难“独善其身”。

 

彭博行业研究人员Masahiro Wakasugi近期就表示:“三星第三季度和第四季度来自DRAM和NAND芯片的收入可能会减少,此前美光和铠侠报告称销售和前景疲软,工厂产量降低。除非智能手机和个人电脑的需求复苏,否则三星看起来可能会在2023年减少资本支出。”

 

英特尔方面,业界指出该公司正面临PC需求减退以及服务器市占下滑困境,预计10月27日公布财报时,英特尔可能会修正资本支出计划以及精简人力。


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