据Counterpoint Research最新的智能手机零件跟踪报告显示，随着大多数零件的供需缺口缩小，2022年下半年全球半导体芯片短缺可能会继续得到缓解。

这一短缺状况在过去两年中让许多行业深受影响，整个供应链的供应商都在努力应对诸多不确定性。自2021年底以来，需求供应缺口一直在缩小，这预示着生态系统中越来越多方面的供应紧缺状况将得到解决。

5G相关芯片组（包括主流应用处理器、功率放大器和射频收发器）的库存水平大幅增加，但也存在一些例外情况，如上一代的4G处理器以及电源管理IC。

在PC和笔记本电脑中，电源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC等最重要的PC零部件的供应缺口已经缩小。“我们看到OEM和ODM在继续积累零部件库存，以应对2022年早些时候新冠疫情出现的不确定性。” 研究分析师William Li表示，他专注于半导体和零部件领域的研究。

不过，William Li表示，2022年第一季度的出货量将下调，这主要是由于渠道库存增加以及消费类PC增长势头放缓。“再加上晶圆生产的扩张和供应商的持续多元化，我们已经见证了零部件供应状况的显著改善，至少在第一季度是如此，” William Li观察到，“未来的大风险因素是目前中国大陆各地发生的封锁，特别是在上海及其周边地区。但如果政府能够控制疫情并帮助主要生态系统参与者迅速扭转局面，我们相信，更广泛的半导体短缺状况将在第三季度末或第四季度初得到缓解。”

“去年，供应紧张与消费者和企业需求的反弹同时发生，给整个供应链造成了很大的压力。但在过去几个月里，我们看到的是需求疲软的同时库存却在不断增加，”Counterpoint Research半导体和零部件业务主管Dale Gai观察到，“现在的问题不是短缺，而是封锁对系统造成的冲击，这目前正在中国大陆各地产生多米诺骨牌效应。”

行业和政府都一直都在关注应对短期风险，如不可预测和急剧停产等状况。资深分析师Ivan Lam指出，“让生产线生产是一个优先事项，尤其是对地方政府而言。我们已经看到一些公司能够以闭环系统的形式继续运营。去年的供应链很幸运，但最新的新冠疫情流行是一个重大考验，中国大陆需要进行谨慎但迅速的管理。现在是关键时刻，所有的目光都集中在中国大陆。”