半导体
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ESIS 2026第六届中国电子半导体华南数智峰会报名通道正式开启！
邀请函尊敬的行业领袖、专家学者与合作伙伴：当前，全球半导体产业正步入以 “地理再平衡” 与 “技术范式革新” 为特征的新阶段。粤港澳大湾区，坐拥中国最完备的电子信息产业链、最具活力的创新市场和最开放的国际[详细]
2026-04-10 09:34 分类：滚动新闻 -
CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！
2026年4月9日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心（福田）举行。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题，为期三天，汇聚全球1200家[详细]
2026-04-09 18:12 分类：芯闻头条 -
2026中国半导体先进封测大会圆满落幕 深耕十二载 赋能芯未来
春回浦东，芯潮澎湃。3月22-23日，2026中国半导体先进封测大会在浦东绿地假日酒店圆满落幕。本次大会由业内资深专业半导体产业服务平台——今日半导体主办，PCB融合新媒体、芯世界半导体促进中心联合协办。作为连续深[详细]
2026-04-02 09:42 分类：半导体专栏 -
要成全球半导体中心！印度设计2nm芯片成功流片 但都是高通功劳
快科技2月13日消息，现在的印度正在全力搞发展，试图在手机、汽车、芯片领域追赶中国。之前，印度曾抛出了要成为全球半导体中心的计划，而现在反手就晒出了成果，设计的2nm芯片成功流片。近日，高通技术公司宣布已完[详细]
2026-02-26 16:41 分类：设计 -
Pickering Interfaces将在 SEMICON Taiwan 展示面向半导体应用的业界标准模块化开关方案
展位位置：英国馆 | 时间：2025年9月10–12日 | 地点：台北南港展览馆2025年9月8 日，英国克拉克顿海滨消息 —— Pickering Interfaces 将在即将举行的 SEMICON Taiwan 2025&nbs[详细]
2025-09-08 17:21 分类：企业动态 -
Pickering全球首款20kV可定制干簧继电器亮相 SEMICON Taiwan 2025
欢迎莅临 SEMICON Taiwan 2025 英国馆 I3022/J3034 展位2025年9月10日至12日 | 台北南港展览馆2025年8月，英国克莱克顿海滨 —— 全球领先的高性能干簧继电器制造商 P[详细]
2025-09-01 10:17 分类：企业动态 -
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“先进封装与 TGV 技术创新与优化发展论坛”蓄势待发，共探半导体产业新未来
为进一步加强国际国内交流合作,展示最新科技成果,促进集成电路产业可持续健康发展,由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办“SEMI-e深圳国际半导体[详细]
2025-08-07 11:55 分类：封装测试 【IPO一线】华宇电子北交所IPO获受理 募资4亿元投建芯片测试等项目
近日，上交所正式受理了池州华宇电子科技股份有限公司（简称：华宇电子）IPO申请。[详细]
2025-07-03 15:41 分类：测试测量-
聚焦2025中国（深圳）集成电路峰会——汇聚湾区智慧，共探产业破局之道
2025中国（深圳）集成电路峰会（简称ICS2025峰会）于2025年6月20日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店隆重举办。ICS2025峰会由中国半导体行业协会设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和[详细]
2025-06-20 11:18 分类：半导体专栏
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