半导体
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“先进封装与 TGV 技术创新与优化发展论坛”蓄势待发，共探半导体产业新未来
为进一步加强国际国内交流合作,展示最新科技成果,促进集成电路产业可持续健康发展,由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办“SEMI-e深圳国际半导体[详细]
2025-08-07 11:55 分类：封装测试 【IPO一线】华宇电子北交所IPO获受理 募资4亿元投建芯片测试等项目
近日，上交所正式受理了池州华宇电子科技股份有限公司（简称：华宇电子）IPO申请。[详细]
2025-07-03 15:41 分类：测试测量-
聚焦2025中国（深圳）集成电路峰会——汇聚湾区智慧，共探产业破局之道
2025中国（深圳）集成电路峰会（简称ICS2025峰会）于2025年6月20日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店隆重举办。ICS2025峰会由中国半导体行业协会设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和[详细]
2025-06-20 11:18 分类：半导体专栏 -
高效节能，赋能高密度电源与电机驱动设计
一、产品概述 CMSA010N04AU是场效应半导体（Cmos）一款高性能N沟道MOSFET，专为低压、大电流应用场景优化。其采用先进的DFN薄片封装技术，在40V耐压下提供极低的导通电阻（典型值Rds(on)仅0.8mΩ），同时具备优[详细]
2025-06-06 11:47 分类：广东场效应 先进封装关键耗材断供？恐爆AI断链
半导体业界流传日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出的通知，提到因该公司产能无法跟上市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI），业界忧心恐导致AI断链危机一触即发。[详细]
2025-05-27 10:10 分类：封装测试AI赋能制造四大核心方向，赛美特AI生态系统隆重亮相
5月23日，由国产智能工业软件领军企业赛美特主办的“AI无界·智联未来Al Defines the New Fab”AI制造应用峰会在上海成功召开。峰会聚焦人工智能技术与半导体制造的深度融合，吸引了行业专家、技术先锋及生态伙伴共聚[详细]
2025-05-26 13:34 分类：半导体广告事关半导体产业，上海打出“组合拳”
近日，在2025上海宽禁带与超宽禁带#半导体产业 创新发展推进会上，上海市“超宽禁带半导体未来产业集聚区”在临港新片区启动建设，并同步推出多项战略举措。s35esmc[详细]
2025-05-19 14:14 分类：政策法规-
瑞萨电子与印度政府合作 支持芯片初创企业
瑞萨电子与印度先进计算发展中心 (C-DAC) 签署了两份谅解备忘录 (MoU)，作为印度制造业联合会 (MeitY) 的“芯片到初创企业”(C2S) 计划的一部分。第一份谅解备忘录旨在通过提供瑞萨电子开发板和Altium Designer软件[详细]
2025-05-16 10:07 分类：设计
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