为进一步加强国际国内交流合作,展示最新科技成果,促进集成电路产业可持续健康发展,由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安)举行。

与同期举办的“第26届中国国际光电博览会"形成双展联动之势，为行业搭建技术交流、成果展示的商贸平台。

“先进封装与TGV技术创新与优化发展论坛”作为SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展的同期活动，将于2025年9月10日在深圳国际会展中心（宝安新馆）召开。论坛将汇聚行业技术专家与产业链上下游企业，围绕后摩尔时代半导体封装技术的突破与产业化路径展开深度研讨。

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随着 AI 算力需求激增与摩尔定律逼近物理极限，以3D/2.5D封装、Chiplet 异构集成等为代表的先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。其中，TGV技术作为新一代封装材料革新，凭借其低介电损耗、高互连密度、低成本等优势，正成为 5G 通信、AI 芯片、物联网设备等领域的核心解决方案。

TGV 技术通过在玻璃基板上加工微米级通孔并填充导电材料，实现芯片间垂直互联，较传统硅通孔（TSV）降低 30% 以上成本，同时解决了有机基板热膨胀系数不匹配的难题，预计2030年全球市场规模突破2000亿元。

本届论坛聚焦Chiplet架构设计、先进封装、TGV工艺突破及产业生态构建。沃格光电半导体市场总监邓羿将分享玻璃基板量产相关技术与产业化的应用；广东鸿骐芯智能装备将探讨《AI大算力芯片对植球工艺的特殊挑战》，揭示高精度封装工艺的最新解决方案；肖特集团带来《面向玻璃基板的先进封装解决方案》，展示国际领先企业在材料与工艺上的协同创新；珠海天成先进半导体解析《基于TSV的微系统集成技术现状与趋势》，展望3D封装技术的未来方向；卡迪斯物流设备将进行智能仓储在半导体产线中的价值重构探讨。爱协生科技、佛智芯亦将分享对行业技术的认识。

本届论坛不仅是技术思想的 “孵化器”，更将通过展－会联动模式，为参会者提供技术落地与商业合作的一站式平台。参会者在思想碰撞之余，亦可移步同期SEMI-e暨创新展，参观 1000 + 参展企业的前沿成果。展区面积达6万平方米，覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态，为参会者提供从技术研发到市场应用的全视角洞察。