封装
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KKR拟收购封装设备龙头，国内封测产业敲响警钟：谁来“保住”ASMPT?
10月初，关于美国著名私募基金KKR可能收购新加坡半导体设备制造商ASMPT的消息引发了业界的广泛关注。紧接着，在18日，美国商务部宣布了一项初步投资额达16亿美元的创新投资基金计划，旨在推动美国在先进封装产业的布[详细]
2024-11-05 16:59 分类：芯闻头条 -
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Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势 奈梅亨，2023年12月11日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封[详细]
2023-12-11 13:26 分类：企业动态 -
Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件
三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量[详细]
2023-11-09 09:07 分类：企业动态 12吋晶圆代工产能约年增8%...
市调机构预测，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关[详细]
2022-10-21 20:20 分类：封装测试-
容泰半导体（江苏）CSP封装项目二期开工
容泰半导体(江苏)CSP封装项目二期开工 8月29日，在2022年句容经济开发区第二批项目集中签约暨重大产业项目集中开竣工活动上，容泰半导体(江苏)有限公司集成电路芯片级(CSP)封装(二期)项目宣布开工建设。[详细]
2022-09-02 18:20 分类：封装测试 -
Transphorm的表面贴装封装产品系列增加行业标准TO-263 (D2PAK)封装产品，扩大SuperGaN平台的优势
新型50mOhm SuperGaN场效应晶体管简化并加快基于氮化镓的高功率系统的开发,适用于数据中心和广泛工业应用加州戈拉塔-- (新闻稿)--高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋和全球供应商Transphorm, Inc. [详细]
2022-07-21 08:27 分类：企业动态 -
Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管，进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围
通过不断投资扩大产能和产品组合,推动产品封装转型奈梅亨,2022年5月16日:基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管,采用其新型CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装。提供标准[详细]
2022-05-16 10:52 分类：企业动态 -
中国三强营收猛增，先进封装市场风云再起
随着半导体工艺制程持续演进,晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限,芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越来越难以平衡。业界对“摩尔定律失效”的预判逐渐达成共识。而今年3月份,英特尔、AMD、台积电、三星等全球前列[详细]
2022-05-14 17:37 分类：模拟技术
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