封装
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套刻精度已达2μm，芯碁微装直写光刻设备获头部封测企业订单
近期，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）宣布，公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于 SoW、CIS、类[详细]
2025-09-03 11:51 分类：封装测试 -
“先进封装与 TGV 技术创新与优化发展论坛”蓄势待发，共探半导体产业新未来
为进一步加强国际国内交流合作,展示最新科技成果,促进集成电路产业可持续健康发展,由中国国际光电博览会(简称CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办“SEMI-e深圳国际半导体[详细]
2025-08-07 11:55 分类：封装测试 先进封装关键耗材断供？恐爆AI断链
半导体业界流传日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出的通知，提到因该公司产能无法跟上市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI），业界忧心恐导致AI断链危机一触即发。[详细]
2025-05-27 10:10 分类：封装测试-
东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET
中国上海，2025年5月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1[详细]
2025-05-23 11:13 分类：封装测试 -
KKR拟收购封装设备龙头，国内封测产业敲响警钟：谁来“保住”ASMPT?
10月初，关于美国著名私募基金KKR可能收购新加坡半导体设备制造商ASMPT的消息引发了业界的广泛关注。紧接着，在18日，美国商务部宣布了一项初步投资额达16亿美元的创新投资基金计划，旨在推动美国在先进封装产业的布[详细]
2024-11-05 16:59 分类：芯闻头条 -
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Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势 奈梅亨，2023年12月11日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封[详细]
2023-12-11 13:26 分类：企业动态 -
Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件
三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量[详细]
2023-11-09 09:07 分类：企业动态 12吋晶圆代工产能约年增8%...
市调机构预测，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关[详细]
2022-10-21 20:20 分类：封装测试
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