封装
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华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利
国家知识产权局信息显示,今日,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利,公布号为 CN114450786A。[详细]
2022-05-09 16:28 分类：芯闻头条 -
新款高压、长寿命干簧继电器具有惊人的最高200W额定功率
Pickering Electronics 出品,显着提高了载流额定值并缩小了尺寸,可实现更紧密的堆叠排布 2022 年 4 月 29日,于英国 Clacton-on-Sea。英国Pickering Electronics 公司再次发布了一款属于特别的&n[详细]
2022-04-29 16:33 分类：企业动态 -
行业存储品牌FORESEE推出DDR4产品，广泛应用于智能化终端设备
随着5G、物联网、人工智能、8K超高清等先进技术的迅速发展,人们对于电子产品便携化、智能化和功能集成度的要求越来越高,让存储行业也迎来了新的发展态势。数字变革下的智能电子设备对小容量存储产品的可靠性、稳定性[详细]
2021-10-09 15:06 分类：企业动态 -
芯和半导体首发3DIC先进封装设计分析全流程
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能[详细]
2021-09-07 15:27 分类：半导体专栏 -
TI全新Sitara™AM2x系列重新定义MCU 处理能力比现有器件提高10倍-PR-Newswire
今日推出全新高性能微控制器（ＭＣＵ） 产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Ｓｉｔａｒａ ﻪＡＭ２ｘ系列ＭＣＵ，工程师可以使用１０倍于以前基于闪存ＭＣＵ的运算能力。高性能ＡＭ[详细]
2021-07-17 14:33 分类：控制器/MCU -
Nexperia全球超小且薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装
奈梅亨，2021年6月30日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品[详细]
2021-06-30 17:01 分类：企业动态 -
年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约落户安徽
５月２０日消息，黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产２亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。黄山高新区党工委书记、管委会主任王恒来，盐城市嘉鸿微电子有限公司董事长廖国洪出席，黄山高新区党[详细]
2021-06-04 17:10 分类：封装测试 -
Melexis宣布推出最新款Triaxis位置传感器芯片及全新无PCB封装选项
全球微电子工程公司 Ｍｅｌｅｘｉｓ 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Ｔｒｉａｘｉｓ ﻪ位置传感器芯片ＭＬＸ９０３７７，以及适用于位置传感器芯片的全新无 ＰＣＢ 封装。ＭＬＸ９０３７７ [详细]
2021-06-04 15:46 分类：设计 采用D²PAK 7pin+封装的StrongIRFET™ MOSFET瞄准电池供电应用
【2020年5月13日，德国慕尼黑讯】德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）进一步壮大StrongIRFET™40-60VMOSFET产品阵容，推出三款采用D²PAK7pin+封装的新器件。这些新器件具备极低的RDS[详细]
2020-05-15 08:54 分类：行业芯闻总投资1亿美元的SiP封装项目签约扬州
随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度不断提高，封装已成为极为关键的技术。而SiP封装可以将更多的功能元件压缩至外形尺寸越来越小的芯片上。SiP封装具有灵活度高、集成度高、相对低成本、小面积、生产周期短等特点，该[详细]
2020-02-28 11:43 分类：科技新品
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