“芯片设计不再是‘纸上谈兵’，而是中国IC行业逆袭的先驱板块！”最新数据显示，2024年中国芯片设计上市公司营收正增长比例高达67.8%，比2023年提升13.7%，展现出强劲的复苏势头。

龙头企业比如豪威集团营收突破216亿元，寒武纪增速超1000%，思特威营收翻倍增长。但亮眼数据背后，部分企业仍面临盈利压力——这究竟是短期阵痛还是长期趋势？

今天我们从芯片涉及企业近三年年报数据中，挖掘行业的真实情况。

根据报告统计，2024年109家芯片设计上市公司中，营收正增长企业比例达67.8%，较2023年的54.1%和2022年的53.3%持续提升（表1-4）。具体来看：

高速增长企业从2023年的10家增至2024年的24家，占比22.0%。

中低速增长企业比例稳定，负增长企业比例收缩至31.2%。

慧聪电子网制图   数据来源：根据各公司年报数据整理

头部公司表现尤为亮眼：豪威集团营收216.4亿元，同比增长20.62%；寒武纪营收11.73亿元，增速1056.74%；思特威营收59.68亿元，增长108.87%（表1-1）。

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然而，盈利数据呈现分化：2024年55.0%的企业利润实现增长，较2023年的33.0%大幅改善；但毛利率增长企业比例仅为45.9%，虽高于2023年的25.7%，仍有过半企业面临毛利压力（附表1-4）。例如，翱捷科技、纳芯微等公司利润为负，但佰维存储、普冉股份等成功扭亏为盈。

芯片设计环节已成为中国IC产业最活跃的领域。2024年加速增长，反映出设计公司对市场变化的快速响应能力。这一现象与行业协会数据吻合——2024年中国集成电路设计业销售额预计达6460.4亿元，同比增长11.90%，人均产值回升至231万元。

值得注意的是，设计公司的增长并非“大水漫灌”，而是结构性分化：消费电子、通信芯片企业如恒玄科技、瑞芯微增速显著，而部分通用芯片公司受价格竞争影响盈利承压。这揭示出行业正从“量增”向“质升”转变。

政策红利持续释放：2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》及科创板设立，为轻资产设计公司提供融资便利。2024年，芯片设计企业数量增至3626家，较2023年增加175家（报告原文），政策环境优化助推企业扩张。

下游需求复苏与国产替代：2024年集成电路进口额同比增长10.5%，但出口额创1595亿美元新高（海关数据），说明内需市场旺盛，且国产芯片替代进程加速。例如，海光信息、澜起科技在服务器芯片领域突破外企垄断。

技术积累与模式创新：Fabless模式降低准入门槛，企业专注研发迭代。如芯原股份虽短期亏损，但IP授权业务毛利率达39.86%，长期技术壁垒正在形成。

设计是IC产业的源头，它定义了芯片的功能和性能。设计业的强劲复苏，对整个产业链有着极强的拉动作用。它向制造厂和封测厂释放出明确的订单信号，带动了整个产业链的景气度。

然而，挑战不容忽视。

同质化竞争：低端芯片价格内卷，导致部分企业“增收不增利”，2023年行业亏损率达38.9%。

技术差距：高端CPU、GPU等仍依赖进口，魏少军教授指出，国内企业需提升“单点突破”能力。

总体看，设计业的活跃为全产业链注入动能，推动制造、封测环节协同发展。

短期看，随着经济复苏与政策加码，2025年设计业营收增速有望保持10%以上。

国产半导体设备制造行业也在不断进步，设计环节的创新，正在倒逼产业链整体升级。

芯片设计业的短暂逆袭，是一场漂亮的翻身仗，但也只是新征程的开始。