当技术的锋芒刺穿制程极限,集成电路的生态正重塑电子产业疆域。2025年,电子芯片与半导体行业迈入“破界创造”与“共生进化”的裂变时代——先进计算架构消融算力边界,芯片技术与人工智能、汽车电子、工业物联网深度融合;国产半导体产业链与边缘计算设备共筑安全底座,中小企业借力开放平台突围红海。
在生态竞争的浪潮中,破界者以技术重构规则。2025年物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会(以下简称“2025年慧聪品牌评选”),以“智能破界,万物共生”为主题,为半导体企业、电子元件企业、电子分销商、芯片设计制造企业等冠冕年度殊荣。
本届盛会延续2024年 “智能无界,勇敢生长” 中“无界”概念,从认知层面升级至行动层面:2024年呼吁“打破认知边界”,2025年强调 “以技术主动破界”。2024年“勇敢生长”聚焦企业个体,2025年 “万物共生” 转向产业链协同。
2025年慧聪品牌评选于8月25日正式开启【报名通道】,诚邀半导体企业、电子元件企业、电子分销商、芯片设计制造企业等上下游厂商积极参与报名!
通过严格的评审流程,最终评选出一批在技术创新、市场拓展、品牌影响力等方面表现卓越的企业,并在12月份举行的颁奖典礼上予以表彰。
AI大模型创新应用案例奖
物联网感知层核心技术突破奖
系统集成标杆企业奖
智能创新工程服务商奖
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