此次盛会,将特别聚焦半导体产业链的创新与协同,旨在通过表彰在半导体技术研发、电子元件创新及分销服务领域取得卓越成就的品牌,激发行业创新活力,构建以技术创新与供应链协同为核心的产业生态体系,推动集成电路产业向全球价值链高端攀升。
历经22载不懈耕耘,慧聪品牌盛会已陪伴并见证了千余家优秀企业的创新成长与产业荣耀。
2025年,慧聪品牌盛会组委会将继续秉持初心,以更广阔的产业视角与更深厚的专业积淀,聚焦半导体与电子行业杰出品牌,系统呈现其技术突破与市场成就,助力企业实现品牌价值跨越升级,推动构建开放协同、自主可控的产业新生态,共同绘就中国电子产业高质量发展的“芯”篇章。
表彰在半导体芯片设计、制造、封测或IDM(垂直整合制造)、器件领 域具有突出成就和领导地位的中国本土企业。
表彰在被动元件等基础电子元件领域品质、技术和市场均处于领导地位 的品牌商。
表彰在连接上游原厂和下游客户之间扮演关键角色,并提供卓越价值的 渠道服务企业。
为了确保奖项评选的公正性和权威性,慧聪品牌盛会设定了严格的申报条件。申报企业需满足以下【申报条件】:
(1)申报企业必须是正式注册的企业(中国境 内或国外),具有自有品牌、自主研发能力, 具有良好成长力和服务延续性;
(2)申报企业在中国生产、销售的产品必须通 过3C认证或其他专业标准认可;
(3)申报企业注册成立3年以上,拥有独立的 生产技术或专利产品;
(4)申报企业产品线年产值要求:2023- 2025年连续两年业绩保持10%增长;
(5)申报企业2023-2025年监管部门信息良好,专业性媒体上无负面报道记录;
(6)申报企业产品应用在国家重大项目工程或重要经济领域,需提供中标通知单或其他凭证;
(7)依法、合法纳税,并提供有效纳税凭证。
回望历届征程,慧聪品牌盛会始终与众多“芯”企业共同成长,见证了一批又一批优秀品牌的崛起与闪耀。这些企业凭借硬核的技术创新与卓越的市场表现,持续赢得行业的高度认可与尊敬。他们既是中国半导体自主化进程的亲历者,更是中国集成电路产业生态的重要建设者和推动力量。
(往届颁奖合影)
如今,在新的时代背景下,“芯”品牌正以更加昂扬的姿态,向着更高、更远的目标迈进,越来越多“芯”星企业攀升而起,它们潜力无限,亟待被深入挖掘与表彰。
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