封装
采用D²PAK 7pin+封装的StrongIRFET™ MOSFET瞄准电池供电应用
【2020年5月13日，德国慕尼黑讯】德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）进一步壮大StrongIRFET™40-60VMOSFET产品阵容，推出三款采用D²PAK7pin+封装的新器件。这些新器件具备极低的RDS[详细]
2020-05-15 08:54 分类：行业芯闻总投资1亿美元的SiP封装项目签约扬州
随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度不断提高，封装已成为极为关键的技术。而SiP封装可以将更多的功能元件压缩至外形尺寸越来越小的芯片上。SiP封装具有灵活度高、集成度高、相对低成本、小面积、生产周期短等特点，该[详细]
2020-02-28 11:43 分类：科技新品晶振2016封装参数
作为一个销售员，经常会有些人来询问关于晶振的一些问题，“我想买2016晶振，你们家有吗？”，或者“我想买某某品牌的2016晶振”，但是你要知道，我们只知道您是想购买2016晶振，就是大概只知道你是想购买2.0×1.6mm[详细]
2019-07-01 10:04 分类：行业芯闻-
京瓷携尖端半导体封装材料亮相IC China2017
第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2017）将携众多半导体领先企业，于2017年10月25~27日在上海新国际博览中心W5馆举办。[详细]
2017-10-20 16:47 分类：行业芯闻 -
Vishay采用Slim DPAK封装的新款TMBS®整流器
20A、35A和40A的器件高度只有1.3mm，正向压降低至0.44V 宾夕法尼亚、MALVERN—2017年9月21日—日前，Vishay Inter technology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款表面贴装TMBS®Trench MOS势垒肖特基整流器[详细]
2017-09-26 10:43 分类：行业芯闻 -
封装基板领域的先行者深南电路 力争“元件影响力品牌”
随着新能源、信息安全、汽车电子、智能穿戴、物联网等领域的发展，电子工业进入快速发展期。电子元器件行业作为整个电子信息产业的基础，大力发展核心基础产业已经成为信息产业现阶段的重点工作。为推广基础元器件技[详细]
2017-09-14 13:48 分类：滚动新闻 -
AMD Vega四种封装曝光 HBM2显存颗粒各有不同
AMDRXVega显卡已经发布，虽然可能没有达到大家的最高预期，但毕竟标志着AMD重返高端显卡领域，用户也多了一种选择，就竞争而言不失为一件好事。[详细]
2017-08-23 08:54 分类：行业芯闻 -
晶圆级封装：热机械失效模式和挑战及整改建议
晶圆级封装：热机械失效模式和挑战及整改建议 意法半导体 作者：SébastienGallois-Garreignota,VincentFioria,GilProventb,RobertoGonellaa[详细]
2017-08-10 10:23 分类：行业芯闻 SiP先进封装技术将广泛用于半导体制造领域
半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展，这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。[详细]
2017-07-24 11:02 分类：行业芯闻
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