封装
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京瓷携尖端半导体封装材料亮相IC China2017
第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2017)将携众多半导体领先企业,于2017年10月25~27日在上海新国际博览中心W5馆举办。[详细]
2017-10-20 16:47 分类:行业芯闻 -
Vishay采用Slim DPAK封装的新款TMBS®整流器
20A、35A和40A的器件高度只有1.3mm,正向压降低至0.44V 宾夕法尼亚、MALVERN—2017年9月21日—日前,Vishay Inter technology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新款表面贴装TMBS®Trench MOS势垒肖特基整流器[详细]
2017-09-26 10:43 分类:行业芯闻 -
封装基板领域的先行者深南电路 力争“元件影响力品牌”
随着新能源、信息安全、汽车电子、智能穿戴、物联网等领域的发展,电子工业进入快速发展期。电子元器件行业作为整个电子信息产业的基础,大力发展核心基础产业已经成为信息产业现阶段的重点工作。为推广基础元器件技[详细]
2017-09-14 13:48 分类:滚动新闻 -
AMD Vega四种封装曝光 HBM2显存颗粒各有不同
AMDRXVega显卡已经发布,虽然可能没有达到大家的最高预期,但毕竟标志着AMD重返高端显卡领域,用户也多了一种选择,就竞争而言不失为一件好事。[详细]
2017-08-23 08:54 分类:行业芯闻 -
晶圆级封装:热机械失效模式和挑战及整改建议
晶圆级封装:热机械失效模式和挑战及整改建议 意法半导体 作者:SébastienGallois-Garreignota,VincentFioria,GilProventb,RobertoGonellaa[详细]
2017-08-10 10:23 分类:行业芯闻 SiP先进封装技术将广泛用于半导体制造领域
半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展,这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。[详细]
2017-07-24 11:02 分类:行业芯闻中国LED芯片与封装产业市场发展六大趋势
ED研究中心最新《2017中国LED芯片与封装产业市场报告》显示,2016年中国LED封装市场规模为589亿人民币,同比成长6%,比预期稍高。2016年LED价格维持稳定,部分产品价格甚至有所上升,在小间距、车用及照明市场的推动[详细]
2017-06-30 11:07 分类:行业芯闻-
采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT
英飞凌科技股份公司进一步壮大1200V单管IGBT产品组合阵容,推出最高电流达75A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率不断增长的[详细]
2017-06-30 10:15 分类:行业芯闻 -
封装领域的一大步:瑞丰新研发LED抗硫化技术
每年光亚展我们都期待各大厂商能带来独家的技术和产品,让LED产业不断延伸,在照明、显示甚至新领域都能发光。然而LED到如今开始凸显疲态,以至于我们在为数不多的亮点中发现一点涟漪后又会重新燃起希望。[详细]
2017-06-15 16:00 分类:行业芯闻 -
大航海还是大跃进!?马凯调研半导体企业这事儿怎么看?
近期,国家集成电路产业发展领导小组组长马凯一行先后于5月4日和6日莅临长江存储和紫光展锐、华虹集团进行考察调研。作为最大的国家级半导体产业盛会,IC China 2017立足于自主可控的中国半导体市场力量的崛起和展示[详细]
2017-05-16 10:51 分类:行业芯闻