全球微电子工程公司Ｍｅｌｅｘｉｓ推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Ｔｒｉａｘｉｓﻪ位置传感器芯片ＭＬＸ９０３７７，以及适用于位置传感器芯片的全新无ＰＣＢ封装。

ＭＬＸ９０３７７是一款磁旋转和线性位置传感器芯片，将在Ｔｒｉａｘｉｓ传感器芯片ＭＬＸ９０３７１和ﻪＭＬＸ９０３７２的成功基础上再续辉煌。ＭＬＸ９０３７７基于Ｔｒｉａｘｉｓ霍尔磁性前端，集成了ＡＤＣ信号调节模块、数字信号处理器以及支持ＳＰＣ（短ﻪＰＷＭ代码）、模拟、ＰＷＭ和ＳＥＮＴ信号格式的输出级驱动器。作为Ｔｒｉａｘｉｓ位置传感器芯片系列的一员，ＭＬＸ９０３７７ﻪ同样可用于旋转和线性运动位置传感应用。ＭＬＸ９０３７７支持抗杂散场模式、ＡＳＩＬ－Ｃ（单裸片）功能和外部引脚测量，是高性能和安全关键型应用的理想之选。

新的封装选项包括面向无ＰＣＢ设计的ＳＭＰ－３和ＳＭＰ－４（３引脚单模封装和４引脚单模封装）。与Ｍｅｌｅｘｉｓ在２０１２ﻪ年发布的首款无ＰＣＢ封装ＤＭＰ－４一样，这些新封装无需使用印刷电路板，从而降低总系统成本，提升机械集成和可靠性。新封装尺寸小于现有ＤＭＰ－４ﻪ封装，并通过优化封装体和电气引线提供更好的机械集成和质量，代表了Ｍｅｌｅｘｉｓ近十年来基于客户反馈和应用知识的持续改进。其中ＳＭＰ－３ﻪ是一款单裸片解决方案，ＭＬＸ９０３７７是首款支持ＳＭＰ－３的产品，ＳＭＰ－４是一款双裸片解决方案（共享电源和接地引脚），此前推出的ＭＬＸ９０３７１ﻪ是首款支持ＳＭＰ－４的产品。

“Ｍｅｌｅｘｉｓ不断利用专业领域知识开发新的解决方案，对自身的产品系列进行优化和扩展，”Ｍｅｌｅｘｉｓ营销经理ＮｉｃｋＣｚａｒｎｅｃｋｉﻪ表示，“ＭＬＸ９０３７７不仅进一步提升了性能，还新增了广泛用于高级转向和制动等应用中多总线架构的ＳＰＣ功能。新的封装选项是Ｍｅｌｅｘｉｓﻪ认真倾听客户意见，与合作伙伴合作提高质量并降低成本的典范。”