电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，据中国台湾地区“中央社”报道，该问题估计延续到明年上半年;台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。

展望明年电子科技产业市况，“资策会产业情报研究所”(MIC)资深产业顾问兼所长洪春晖指出，目前需求未见回温，供应链下游到上游蔓延不同程度的库存问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。

晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家指出，半导体产业库存调整等因素，影响第4季到明年上半年台积电整体稼动率表现，他预期半导体供应链库存存货高点在今年第3季触顶，第4季开始下滑，估计要到明年上半年才回到健康水平，库存调整因素影响最大程度将在明年上半年。

原来“封测”领域的厂商主要分两类：

一类是：IDM公司的封测部门，主要完成本公司半导体产品的封测环节，属于对内业务。

二类是：外包封测厂商OSTA，其作为独立封测公司承接半导体设计公司产品的封测环节。

随着摩尔定律极限接近，先进封装技术不断发展，晶圆代工厂利用其在硅平台的积累正在进入封测领域，尤其是先进封装。

半导体行业目前仍处于上行周期，“封测”产能供不应求，“先进封装”更 是后摩尔时代的必然选择，成为各大厂商发力点。

除了原有的 IDM 封测部、OSAT 外包封测企 业外，以台积电为代表的晶圆代工厂成为最大搅局者。从我国而言，封测环节是半导体产业链中 实力最强的部分，具备国际竞争力。在行业景气度上行和加大内部整合的情况下，我国四大封测企业均在 2019 年下半年迎来了业绩拐点。从长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求，在产能吃紧的情况下，国内四大封测厂商均于近期发布了定增扩产计划，规模有望进一步扩大。另一方面，先进封装为半导体产业创造更多的价值，封测企业的话语权和产业地位提高，进而增厚盈利。

半导体封测行业是芯片权力游戏中的一条支线，大家为什么关注这个行业，皆因为封测是集成电路产品制造的关键步骤，我国在芯片产业链的设计和制造已落后太多，有太多卡脖子技术难以突破，唯有在技术壁垒相对较低的封测领域，中国企业才能崭露头角。

随着中国 LED 行业发展，国内 LED 产能持续扩张，为国内半导体及泛半导体封测设备厂商的发展提供了坚实的基础，以凌波微步、大族封测等为代表的国产厂商开始在 LED 封装领域市场实现国产替代。随着 LED 领域的国产封测设备得到验证及分立器件等中低端半导体市场中小厂商数量日益增加，国产封测设备厂商以半导体领域中小厂商为切入点，逐步成为了推动竞争格局变化的新兴力量。

半导体设备市场 2022 年增长 15%。根据 SEMI 统计，全球半导体设备销 售规模从 2010 年 395 亿美元增长到 2021 年的 1026 亿美元，其中中国大 陆市场 296 亿美元。SEMI预计到 2022 年将进一步增长 15%至 1175 亿美 元。

2021 年大陆半导体前道设备厂商北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清 科、芯源微、盛美上海、中科飞测毛利率均值为 42%，同时以上大陆半导 体设备厂商直接材料费用占营业成本比例平均值为 90%。结合起来测算， 半导体零部件占半导体设备市场规模的比例估计在 50%，而 2021 年前道 晶圆制造设备规模约为 875 亿美元，因此对应半导体零部件市场规模预计 430 亿美元以上，中国大陆市场约为 850 亿元人民币。