第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2017）将携众多半导体领先企业，于2017年10月25~27日在上海新国际博览中心W5馆举办。

经过14年的发展，“IC China”已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。“IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。

京瓷展台：上海新国际博览中心5D101

本届展会上，京瓷将展示导电银胶、绝缘胶、环氧树脂塑封料等半导体贴片胶和封装材料。其中包括低应力、高导热、高介电等这些特殊要求的功能材料。这些材料主要应用在家电、LED、智能手机、车载、大功率器件（通讯基站）等领域的半导体封装产品上，例如，大功率芯片封装、LED芯片封装、各种车载传感器芯片封装、指纹识别芯片封装等。

另外，我们着重推出了用于BGA封装形式的环氧树脂塑封料（封装低翘曲技术）以及晶圆级封装使用的环氧系塑封膜、压缩成型模具专用的环氧树脂粉料等体现京瓷最前沿技术的材料。

在BGA封装上使用的环氧树脂塑封材料方面，京瓷具备混合超细小（10μm以下）填充物的制备工艺，可满足BGA形式的封装领域日趋小型化、扁平化的趋势。另外，在SiC、GaN等有高散热要求的封装产品上，京瓷也研发了有高导热性能的环氧树脂塑封料。

通过多年的研发及市场开拓，京瓷在光通信、LED、智能手机、车载等领域（压缩成型模具专用的环氧树脂粉料）和指纹识别领域（需要高介电性能环氧树脂塑封料）拥有非常高的市场份额。

京瓷运用独有的尖端技术，进行各种封装材料研发的同时，引领相关市场的发展。并且致力于研发低成本材料，为客户降低成本以帮助客户在长期发展中保持竞争优势。