封装
-
应达利:已可量产2.0×1.6封装尺寸 未来重点在小型化上
数据显示,2014年全球晶体振荡器市场营收为21.5亿美元,预计2015年到2020将年复合增长5%,2020达到30亿美元。其中亚太区2014年晶体振荡器市场营收11.3亿美元,预计2015年到2020将年复合增长9%,2020达到18亿美元。[详细]
2017-04-17 09:43 分类:行业芯闻 -
创新不止 气派科技推出CPC系列全新封装 提供更好封装形式选择
Gartner预计,2020年全球封测市场将由255.3亿美元增至314.8亿美元,复合年均增长率为4.3%,市场前景广阔;另一方面,随着芯片制造技术的不断进步,芯片面积逐渐缩小,封装也经历了三大发展阶段,就目前来看,有SOP类[详细]
2017-04-01 14:57 分类:行业芯闻