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中国LED芯片与封装产业市场发展六大趋势

ED研究中心最新《2017中国LED芯片与封装产业市场报告》显示，2016年中国LED封装市场规模为589亿人民币，同比成长6%，比预期稍高。2016年LED价格维持稳定，部分产品价格甚至有所上升，在小间距、车用及照明市场的推动[详细]

2017-06-30 11:07 分类：行业芯闻
采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT

英飞凌科技股份公司进一步壮大1200V单管IGBT产品组合阵容，推出最高电流达75A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率不断增长的[详细]

2017-06-30 10:15 分类：行业芯闻
封装领域的一大步：瑞丰新研发LED抗硫化技术

每年光亚展我们都期待各大厂商能带来独家的技术和产品，让LED产业不断延伸，在照明、显示甚至新领域都能发光。然而LED到如今开始凸显疲态，以至于我们在为数不多的亮点中发现一点涟漪后又会重新燃起希望。[详细]

2017-06-15 16:00 分类：行业芯闻
大航海还是大跃进！？马凯调研半导体企业这事儿怎么看？

近期，国家集成电路产业发展领导小组组长马凯一行先后于5月4日和6日莅临长江存储和紫光展锐、华虹集团进行考察调研。作为最大的国家级半导体产业盛会，IC China 2017立足于自主可控的中国半导体市场力量的崛起和展示[详细]

2017-05-16 10:51 分类：行业芯闻
应达利：已可量产2.0×1.6封装尺寸未来重点在小型化上

数据显示，2014年全球晶体振荡器市场营收为21.5亿美元，预计2015年到2020将年复合增长5％，2020达到30亿美元。其中亚太区2014年晶体振荡器市场营收11.3亿美元，预计2015年到2020将年复合增长9％，2020达到18亿美元。[详细]

2017-04-17 09:43 分类：行业芯闻
创新不止气派科技推出CPC系列全新封装提供更好封装形式选择

Gartner预计，2020年全球封测市场将由255.3亿美元增至314.8亿美元，复合年均增长率为4.3%，市场前景广阔；另一方面，随着芯片制造技术的不断进步，芯片面积逐渐缩小，封装也经历了三大发展阶段，就目前来看，有SOP类[详细]

2017-04-01 14:57 分类：行业芯闻