据媒体报道，老牌SoC企业国科微将进军MCU市场，计划在月底北京车展上展出车载AI芯片、车规级MCU及配套电源管理芯片。

消息人士透露，国科微已规划E、N、Z三大系列车规级MCU产品，全面覆盖高中低端市场，可应用于智能执行器、车身控制、舱驾融合、底盘及动力域等场景。其中，E系列面向车身控制器与电机执行器，目前已进入客户推广阶段；N系列面向动力、底盘场景，Z系列面向高性能区域与跨域控制器，仍在研发中。公司正同步推进AEC-Q100可靠性测试与ISO 26262 ASIL-B功能安全认证。

国科微长期深耕超高清视频、智慧视觉与固态存储等领域，具备大规模SoC量产能力。在车载AI芯片方面，其GK1221产品已通过车规级认证，出货至头部主机厂及主流Tier1供应商，应用于AEB、CMS、DMS、OMS及ADAS等场景。知情人士认为，车载AI芯片与车规级MCU形成协同效应，有助于国科微实现“1+1>2”的业务布局。

当前MCU市场尤其是车规赛道持续升温。本土CIS龙头豪威科技通过收购切入MCU领域，普冉股份则在最新财报中披露，截至2025年底其MCU累计出货量已突破24亿颗。据Yole报告预测，到2030年，车规MCU市场规模将达到342亿美元，增长动力来自域与区域控制、ADAS智能化、网络安全及电气化转型。

国科微此次低调入局，被视为对国产汽车芯片产业链的进一步补完。但车规MCU赛道门槛较高，从可靠性认证到前装验证往往耗时数年，对企业的技术定力与供应链协同能力提出严峻考验。在众多本土厂商竞逐的背景下，国科微能否借助既有积累打开局面，仍有待市场检验。