据报道，一位业内人士表示，目前，三星电子的HBM3E 12层产品已经基本通过了英伟达的“单芯片认证”，英伟达也评价其“可用”。该人士补充道，“目前正在进行成品认证流程。”

据悉，三星电子一直在改进其12层HBM3E产品以满足英伟达的要求，目前正在进行交付质量测试。HBM质量测试分为评估单个DRAM芯片性能的“单芯片认证”和通过堆叠来验证成品状态下性能的“成品认证”。三星电子此前曾两次通过8层HBM3E产品的单芯片认证，但两次成品认证均失败。

报道称，由于单芯片认证是质量测试中难度最低的一项，因此其是否会进入供应链仍存在不确定性。不过，业界认为，三星电子通过质量考验的几率较往年有所增加。如果这样的话，英伟达芯片认证测试有可能在今年上半年内通过。

一位前官员解释道，“三星电子迄今为止未能通过质量测试的原因在于其在速度和功耗方面未达到英伟达的期望”，并补充道，“但问题还不至于严重到需要彻底修改设计”。

报道称，即使三星电子通过了英伟达的12层HBM3E质量测试，也不可能立即获得可观的利润。虽然由于迄今为止的产品改进工作，今年下半年通过质量测试的可能性比往年有所增加，但有分析称，由于已经抢先进入供应链的SK海力士预计将获得大部分订单，因此三星电子在获得大规模订单分配方面将受到限制。

然而，如果英伟达对供应链多元化有需求，且考虑到SK海力士的高价格和美光的低良率，三星电子的HBM产品质量提升后，其在英伟达的HBM市场份额有望增加。（校对/赵月）