半导体软件领域再传重磅信号——智能制造软件成为国家队重点布局赛道。

据公开信息，2025年第四季度大基金三期已通过国投集新入股赛美特，上海集成电路产业基金三期等机构同步跟投，此轮融资合计超8亿元，形成国家与地方产业资本协同支持格局，引发关注。

回顾大基金一、二期投资轨迹，其每一次出手都精准紧扣半导体产业链“强链补链”核心战略，聚焦关键环节与“卡脖子”领域，从不盲目布局。据知情人士透露，此次大基金重注赛美特，绝非偶然，应是经过审慎研判后的战略卡位，更是对半导体智能制造软件赛道的“国家级背书“，体现国家对这一“隐性关键环节”的重视升级。

全栈产品、头部客户、12吋验证，铸就国产龙头壁垒

大基金敢于豪掷4亿押注，核心底气源于赛美特不可捍卫的行业地位。作为半导体智能制造领域的国产标杆，赛美特凭借“产品全、客户多、12吋验证”的优势，成为国产替代的核心力量。

产品体系的全栈化布局，是赛美特奠定行业地位的核心基础。不同于国内多数工业软件厂商“单点工具”的切入路径，赛美特通过持续自研与并购整合，构建了覆盖半导体制造全流程的全栈式解决方案，围绕半导体制造执行系统（MES）、设备自动化（EAP）、良率管理系统（YMS）、统计过程控制（SPC）等核心模块，形成了完整的产品矩阵，能够满足晶圆厂从生产调度、设备管控、工艺优化的全场景需求。更关键的是，赛美特的产品已实现与国内主流晶圆厂设备、工艺的深度适配，相较于海外厂商的产品，具备更高的定制化能力与供应链安全保障，能够根据不同晶圆厂的制程特点、产能规模，提供本地化的系统解决方案，这一点在国内工业软件“小而散”的行业格局中尤为突出，也让其在与海外巨头厂商的竞争中形成了独特的差异化优势。

广泛且优质的客户资源，进一步印证了赛美特的行业认可度。据悉，赛美特是目前国内唯一最多实现全自动CIM解决方案在12英寸晶圆厂量产验证的供应商，客户已覆盖国内前八大晶圆厂中的六家，以及前三大半导体硅片厂和封测厂，覆盖硅片、晶圆制造、封装测试、材料等泛半导体领域，形成了稳定的客户群体。与此同时，其业务已从半导体领域延伸至光伏、汽车零部件、新能源及高端装备等多个垂直行业，客户包含奕斯伟、中车时代、江波龙、金发科技等各行业龙头，截至2025年底，公司客户数已达843家，广泛的客户布局为其带来了稳定的市场需求，也实现了产品在不同场景的迭代优化。

营收利润双增+研发加码AI，驱动制造升级

行业地位的巩固，离不开稳健的经营基本面与持续的研发投入。在高投入、高门槛的半导体软件领域，多数科技企业走“先亏后盈”的发展路径，而赛美特自成立以来持续盈利，营收与利润稳步增长，展现出强劲的发展韧性，这也是大基金看好其长期发展的重要考量。

公开数据显示2023年至2025年，赛美特营业收入实现阶梯式增长，分别达2.87亿元、4.99亿元及7.31亿元，三年间营收增长近1.5倍，增速远超国内工业软件行业平均水平；同期经调整净利润分别为2601万元、7873万元及9726万元，盈利能力持续提升，清晰的盈利模式与强大的成本控制能力，在行业内实属难得。

盈利稳步增长的同时，赛美特始终将研发放在核心战略位置，维持高强度研发投入，重点聚焦AI技术与半导体制造的深度融合。2023年至2025年，公司研发费用持续攀升，分别达5294.4万元、6010.5万元及8167万元，研发费用占收入比例虽有波动（分别为18.5%、12%及11.2%），但绝对投入持续增加，也能说明核心软件趋于标准化，集中投向AI技术、数据平台及解决方案能力升级。

目前，赛美特员工总数已超1000名，技术团队占比超80%，在AI与半导体制造融合领域持续发力，精准贴合全球半导体制造向高端智能化演进的趋势，巩固技术壁垒。

过去行业更多关注芯片制造、设备、材料等硬件领域，半导体智能制造软件常被当作配套环节。实际上，这类系统是晶圆厂的“中枢神经“，直接影响生产效率、良率与数据安全，也是海外厂商长期占据主导的领域。在产业链自主可控的大背景下，半导体软件的国产化已经成为刚需。大基金此次重注赛美特，本质是提前卡位关键软件赛道，推动国产系统替代海外产品，补齐半导体产业链的软件短板。

国内工业软件普遍存在技术门槛高、场景验证难、盈利不稳定、产品碎片化等问题。赛美特以“自研+并购”搭建全栈方案、落地场景、实现规模化盈利的路径，一定程度上为同类企业提供了可复制的思路。

同时，其技术能力也在向新能源、高端装备等泛先进制造领域外溢，随着AI与制造融合加速，这类平台型工业软件厂商，有望成为推动制造业智能化升级的重要力量。