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三星晶圆代工业务最大挑战是心态及商业模式

2017-05-24 10:34 来源:DIGITIMES 作者:

韩系半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)均计划将晶圆代工部门,分拆成为独立的组织公司,借以扩大半导体产业版图,此作法能否让晶圆代工事业成为集团的金鸡母,降低与系统客户竞争的疑虑,备受业界瞩目,然可预期的是,三星、SK海力士及大张旗鼓进军晶圆代工领域的英特尔(Intel),目标都是分食台积电高达6成的市占率。

三星集团进行组织结构重整,将晶圆代工分拆为独立事业部传言已久,近期重整轮廓敲定,半导体事业将分拆为存储器、系统LSI、晶圆代工三个组织,三星分割事业部最主要目的,无非是希望能争取更多的客户订单,并扩大晶圆代工业务的投资。

三星是存储器DRAM和NAND Flash领域龙头厂,前一波存储器产业大整并,美系存储器大厂美光(Micron)陆续整并日系半导体厂尔必达(Elpida)和台系存储器厂瑞晶、华亚科,但经过近几年产业变动,最大受惠者却是三星,DRAM市占率已攀升至47%。三星有意进一步扩张半导体版图,目标瞄准台积电独霸的晶圆代工领域。

三星晶圆代工业务最关键的启蒙厂商是苹果(Apple),三星早期独家为苹果打造处理器芯片,当时三星晶圆代工业务并未广泛接单,苹果是最大客户,直到三星系统品牌业务打响名声,智能手机声势威胁到苹果,台积电才成功打破三星独霸的处理器芯片代工领域。

三星经营晶圆代工事业最大挑战是心态及商业模式,三星起家的产品线DRAM和NAND Flash是大宗化产品,只要将产品达到最大生产经济规模和最低成本,透过不断投资新技术制程,便可以把竞争对手赶出市场,然这样的心态用在晶圆代工领域,便出现致命伤。

由于晶圆代工讲求客制化,且大小客户都要能接纳,加上产品繁杂、技术平台多样化,这与存储器将一种独门武功练到极致便能打遍天下,是迥然不同的。存储器业者遇到这种不同的商业模式,不仅组织无法弹性转变,心态上亦很难调适,加上三星在晶圆代工领域主要客户仍是苹果、高通等,三星仍习惯抓住这些量大的客户,小客户恐入不了名单。

三星经营晶圆代工遇到另一个问题是商业模式,三星与很多客户既是竞争对手,又是其零组件供应商,导致很多客户无法信赖三星,苹果就是例子。英特尔要跨入晶圆代工亦遇到同样的窘境,英特尔与NVIDIA等客户也是竞争关系,要说服对方到英特尔晶圆代工部门投片恐很难。

纯晶圆代工模式一直是台积电引以为傲的强项,台积电只做代工,没有自家产品,不与客户竞争,对于每个客户都是海纳百川的心态,是其成功最大秘诀。国际半导体大厂不约而同竞逐晶圆代工市场,都想要抢台积电的版图,其中,三星在存储器领域独大,要扩张版图跨入晶圆代工可以理解,而英特尔辉煌的PC时代已过,积极找寻新业务,遂朝向晶圆代工发展。

不过,三星把晶圆代工部门独立出来,必须付出代价,未来恐难再以存储器利润来扶持晶圆代工业务,三星在晶圆代工市场是孤注一掷,还是胸有成竹,值得再观察。

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