2025年Q2芯片原厂变动汇总——市场复苏与国产替代加速
ADI第三财季营收同比大涨25%，工业自动化/机器人业务具有长期增长潜力
MICROCHIP 2026财年第一季度财报出炉，库存优化显成效
2025年早已过半，但各终端市场恢复节奏不一，汽车和工业依然是主要变量，AI领域虽有增长，但体量仍难以拉动整体业绩。在仍处于芯片周期性尚未全面恢复的背景下，多家头部模拟芯片厂商采取收缩资源、调整结构的策略。
今年已经发布过两波涨价消息，且有消息9月份还有一次价格调整；6月份 TI计划上调预计约3,300多个型号的价格且大部分是个别批过特价的型号，而8月份价格调整的规模则涉及超66,000个型号，涨价幅度从不到10%到超过30%不等，工业和汽车领域产品涨价幅度普遍较高。
8月已通知其分销商：RF Power LDMOS全线涨价300%，产品型号如MRFE6x，官网已显示NRND，NXP之前已有计划等此系列晶圆消耗完就要停产，所以这次的涨价也是大势所趋，此系列产品主要为在高电压驻波比的工业、广播（模拟和数字）以及航空航天和无线电/陆地移动应用中使用而设计。
库存削减策略使得在2025年4月的订单量已超过该季度任何一个月，下行周期已触底、连年亏损已达拐点。公布 2026 财年第一季度（截至2025年6月30日）财务业绩：
净销售额：10.755亿美元，环比增长10.8%，但同比下降13.4%；
非GAAP净利润：1.547亿美元，摊薄后每股0.27美元，较上年同期下降48%；
毛利率：新增收入的非GAAP毛利率为76%，运营利润率为82%；
库存优化：6月季度库存减少1.244亿美元（上一季度减少6280万美元）分销库存天数降至29天（上一季度33天），库存天数减少至214天；
MICROCHIP预计2026财年第二季度（截至2025年9月30日）净销售额在11.30 亿美元左右，行业竞争、地缘政治与关税政策及库存水位调整仍是主要挑战，但MICROCHIP会注重新产品开发和服务市场扩大将支撑长期增长。
虽然2025年Q2是ST首次净亏损的季度，但自2025年以来接单出货比有所改善，汽车和工业领域的接单出货比均超过1。且7月份宣布以9亿美金收购NXP旗下MEMS传感器业务部门也是旨在专注于创新、提升产品竞争力及严格控制成本。
公布2025财年第三财季（截至2025年8月2日）本季度营收28.8亿美元，同比大涨25%；毛利额17.9亿美元，同比增长36%；毛利率达到62.1%。营业收入则从4.91亿美元提升至8.18亿美元，同比增长67%，营业利润率也从21.2%升至28.4%。这意味着不仅规模在扩大，盈利能力也在显著增强；本季度航空航天和国防业务收入创历史新高，相关产品系列市场现货价格也飞涨。从业务结构来看，四大板块全部保持增长势头：工业终端市场订单的持续增加成为主因，占比达45%；其次是汽车业务占比30%，而中国汽车市场订单在第三季度加速拉动收入；通信业务占比13%，但同比增长40%，消费业务已连续第四个季度保持两位数同比增幅。第三季度库存策略也有新的变动：库存环比增加7200万美元，库存天数下降至160天。展望第四季度，ADI预计收入将达到30亿美元上下，营业利润率在30.5% 其中工业、通信和消费领域继续增长，汽车领域则可能下降。ADI的产品主打高性能模拟/混合信号与电源，使得ADI在半导体周期性大变局中的业绩领先位置更为稳健；而工业自动化、人形机器人、AI算力中心等等都是目前ADI业绩结构性增长的突破点。
| 系列 | 目前货期 | 价格走向 |
PMIC （UCCx、TPSx、LMRx、TLx） | 10-16 WEEKS | 可能上涨 |
DSP （TMS320x） | 12-36 WEEKS | 可能上涨 |
数据转换器 （DACx、ADCx、ADSx） | 8-12 WEEKS | 可能上涨 |
MCU和处理器 （MSP430x、SMx） | 12-16 WEEKS | 可能上涨 |
| 系列 | 目前货期 | 价格走向 |
接口隔离IC（ADMx、ADUMx、ADGx） | 16-22 WEEKS | 视需求而定 |
开关和多路复用器IC （ADRFx、ADGx） | 16-22 WEEKS | 可能上涨 |
线性产品 （ADRx、LT10x、16x、66x、67x） | 24-40 WEEKS | 上涨 |
MAXIM产品 | 16-40 WEEKS | 上涨 |
| 系列 | 货期 | 价格走向 |
FPGA 16nm AU\KU\VU（XCAU7P、KU5P、VU3P） | 18-30 WEEKS | 视需求而定 |
FPGA 20nm KU\VU （XCKU035、065） | 18-30 WEEKS | 视需求而定 |
FPGA 28nm 7系列 （XC7S\7A\7K\7V) | 18-30 WEEKS | 视需求而定 |
FPGA 45nm 6S系列 （XC6S) | 12-30 WEEKS | 视需求而定 |
SoC（XC7Z\ZU） | 12-30 WEEKS | 视需求而定 |
| 系列 | 货期 | 价格走向 |
32位MCU （STM32F0、F1、L） | 20-26 WEEKS | 视需求而定 |
32位MCU （STM32F2、F4、F7、H7） | 20-26 WEEKS | 视需求而定 |
分立器件 （STP、STW） | 20-28 WEEKS | 可能上涨 |
模拟器件 （VND、VNS、VNH） | 20-30 WEEKS | 可能上涨 |
线性产品 （LDO、LDC、ST） | 8-20 WEEKS | 无明显变化 |
| 系列 | 货期 | 价格走向 |
传统16位MCU （S912x） | 16-52 WEEKS | 无明显变化 |
传统32位MCU （MK64x、MK70x） | 16-52 WEEKS | 无明显变化 |
通用类MCU （LPC17x） | 14-36 WEEKS | 无明显变化 |
汽车MCU （MP5x、FS32x、MCFx） | 16-54 WEEKS | 可能上涨 |
| 系列 | 货期 | 价格走向 |
8位MCU（PIC16x、AT89x、ATMEGA25x） | 4-16 WEEKS | 视需求而定 |
16位MCU（PIC24x、DSPIC3x） | 4-16 WEEKS | 视需求而定 |
32位MCU（ATSAMA5x、PIC32x） | 14-20 WEEKS | 视需求而定 |
以太网交换机IC （KSZ9x、LAN8x） | 8-14 WEEKS | 无明显变化 |
EEPROM （AT24x、24LCx） | 7-16 WEEKS | 略有涨幅 |
| 系列 | 货期 | 价格走向 |
高压Mosfet （IPWx） | 12-22 WEEKS | 视需求而定 |
低压Mosfet （IRx、IRFx） | 12-22 WEEKS | 视需求而定 |
IGBT （FFx、FZx） | 16-50 WEEKS | 视需求而定 |
汽车MCU （SAKx-） | 36-40 WEEKS | 视需求而定 |
| 系列 | 货期 | 价格走向 |
DRAMDDR3、4（Samsung、Micron、SK hynix） | 12-30 WEEKS | 上涨 |
DRAMDDR5（Samsung、Kioxia、SK hynix） | 12-40 WEEKS | 视需求而定 |
DRAM HBM（SK hynix、Samsung、Micron） | 12-30 WEEKS | 无明显变化 |
NAND Flash（Samsung、Kioxia、SK hynix） | 12-30 WEEKS | 已在回升中 |
车规级MCU是未来业绩押宝重点领域。
ST STM32市占率仍在上涨；
NXP 通用物料库存水位较高、汽车MCU仍然供不应求、价格居高不下；
MICROCHIP 8、16位MCU交期继续缩短。
钽电容 货期有延长趋势，AVX交货期目前20-28周，Kemet/Yageo 20-47周左右；
以上是来自联创杰每月现货市场行情分析报告，希望这份芯片现货市场的实战总结及分析能给您带来些许帮助和价值。
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