近日，中国半导体行业协会(CSIA)最新数据显示，大陆2017年上半年的半导体产业产值为人民币2,201.3亿元(约330.2亿美元)，同比增长19.1%。其中，IC设计产业为人民币830.1亿元(约124.515亿美元)，同比增长21.1%、IC制造产值为人民币571.2亿元(约85.68亿美元)，增速依然最快达到25.6%、IC封装测试为人民币800.1亿元(约120.015亿美元)，同比增长13.2%。（1人民币=0.1500美元计算）

次日，台湾工研院IEK统计2017年上半年台湾IC产业总值达新台币11,440亿元（约377.56亿美元）。其中IC设计的产值为新台币2,904亿元（约95.84亿美元），IC制造的产值为新台币6,268亿元（约206.86亿美元），IC封测产值为新台币2,268亿元（约74.85亿美元）。新台币对美元汇率以30.3计算。

对比整个半导体IC产业的产值，2017年上半年台湾略微高于大陆半导体，但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势，从以下各产业别来看，可知道台湾在IC产业唯一有优势的只有制造业，其他如设计、封测等，大陆半导体都已经一一超越。

据WSTS统计，2017年第2季全球半导体市场规模约979亿美元，较上季成长5.8%，较去年同期成长23.7%；全球总销售量达2,314亿颗，较上季成长4.8%，较去年同期成长16.0%，平均单价(ASP)为0.423美元，较上季成长1%，较去年同期成长6.7%。

其中，2017年第二季度美国半导体市场销售值达198亿美元，较上季(17Q1)成长10.5%，较去年同期(16Q2)成长33.4%；日本半导体市场销售值达89亿美元，较上季(17Q1)成长4.8%，较去年同期(16Q2)成长18.0%；欧洲半导体市场销售值达95亿美元，较上季(17Q1)成长7.1%，较去年同期(16Q2)成长18.3%。

亚洲区半导体市场销售值达597亿美元，较上季(17Q1)成长4.4%，较去年同期(16Q2)成长22.6%。其中，中国大陆市场312亿美元，较上季(17Q1)成长3.4%，较去年同期(16Q2)成长25.5%。

大陆台湾2017年上半年集成电路产业总值对比

这是继2016年大陆IC设计和IC封测超越台湾半导体之后，继续保持这一优势。

产业资讯平台业者BizVibe表示，大陆地区不仅已在半导体消费上占全球市场半数，在半导体产品的生产制造上也呈现强劲成长。预计未来5年内，大陆就会超越美国成为全球半导体市场领导者。

大陆半导体产业持续成长的主要原因之一是，过去10年当地晶圆厂设备支出持续扬升，已由2006年的23亿美元成长为2016年的65亿美元，成长幅度高达180%。预计2019年当地就会跃居为全球最大的晶圆厂设备市场。