10月28日消息,据日经亚洲评论报导,三星高层Han Seung-hoon今天在财报电话会议上表示,2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍,不但会扩增位于平泽市的生产线,还会前往美国打造一座全新晶圆厂,尽量满足客户需求。

三星重申,预计明(2022)年上半年将为客户生产旗下第一代3nm制程芯片,而第二代3nm芯片则预计于2023年出炉。Han表示,晶圆代工业务将藉由3nm GAA制程拿下技术领先地位,大幅改善业绩表现。

Daishin Securities分析师Lee Su-bin表示,三星通过稳定平台支持客户,拥有一个互助合作的生态体系。他说,三星的客户数量正在大幅增加,今年已超过100家,远高于2017年的35家。他预测到了2026年,三星客户将超过300家。

据韩联社报导,三星的晶圆代工业务Q3盈利呈现环比增,主要是拜赢得新订单之赐。

另据亚洲国际新闻(ANI News)报导,三星副董事长金奇南(Kim Ki-nam)于10月26日参加2021年韩国电子展(Korea Electronics Show,KES)后表示,关于赴美设立晶圆厂的相关事宜,日期尚未确定,有许多事情需要考量。

金奇南说,三星需要花时间检视像是基础建设、地点、人事、州政府奖励政策等许多因素,会尽快做出决定。