12寸晶圆
联电厦门联芯12寸晶圆厂年底投产
由台湾知名半导体大厂联电投资的福建厦门联芯集成电路制造项目,目前进展顺利。大陆媒体报导,该项目预计今年12月投产,届时每月可生产12寸晶圆6千片;至2021年12月达产时,可达月产5万片的规模。[详细]
2021-05-18 10:07 分类:行业芯闻12寸晶圆需求大 为SOI工艺制程爆发打下坚实基础
中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺先进制程。根据MarketsandMarkets最新预估,SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元,2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%。其中,亚太区晶圆厂将是主力客户。[详细]
2017-04-18 09:29 分类:半导体专栏