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Intel、TSMC及三星三大半导体工厂今年将量产10nm工艺,他们中进度快的甚至准备在明年上马7nm工艺,2020年前后则要推出5nm工艺。但是随着制程工艺的升级,半导体工艺也越来越逼近极限了,制造难度越来越大,5nm之后的工艺到[详细]
日本首台ASML EUV光刻机，下个月将运抵
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苹果这颗芯片，走到尽头？
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