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全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大,近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体,已向台积电、联电提议签三年长约,以确保客户未来料源供货无虞,甚至信越透露包括英特尔(Intel)、Global Foundries(GF)两家美系半导体大[详细]
苹果这颗芯片,走到尽头?
日本要对中国芯片“卡脖子”,也想“放水”
全球裁员、订单转包,英特尔陷入“芯片代工困境”
大众汽车考虑关闭德国大型汽车制造厂并裁员
怎样利用自举电路解决交、直流参数设置
八张图看懂IGBT,附国内IGBT企业
火热报名中!2024中国国际化合物半导体产业博览会4月武汉见!
一览半导体芯片封装八大工艺
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