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面对国际芯片大厂不断整合软件、韧体、甚至平台强力卡位，以及大陆IC设计公司急起直追的挑战，台湾IC设计产业过去采取metoo的产品策略已难见成效，加上全球出现新一波的车用电子、人工智能(AI)、5G通讯技术、自动化与[详细]
日本首台ASML EUV光刻机，下个月将运抵
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下一代HBM离不开台积电了？
苹果这颗芯片，走到尽头？
日本要对中国芯片“卡脖子”，也想“放水”
全球裁员、订单转包，英特尔陷入“芯片代工困境”
大众汽车考虑关闭德国大型汽车制造厂并裁员
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