一粒直径仅0.25毫米的“工业大米”，在风华高科肇庆工厂的无尘车间内，正以每秒超15000颗的速度下线。这颗多层陶瓷电容器（MLCC）的介质层厚度被压缩至头发丝的 1/150（0.5 微米），其电容量却比上一代产品实现了翻倍。

这背后，是一家有着41年发展历程的国有企业打破垄断、破茧重生的奋斗故事，更是其作为广东省基础电子元器件产业链 “链主” 企业的使命担当。

一位客户拿到MLCC新品测试时，惊讶风华高科新产品的技术突破，他惊叹道：“去年还停留在实验室阶段，如今竟能做出对标国际的产品！” 这份震撼，是风华高科持续攻坚、技术跃升的最佳注脚。

风华高科高端车间。通讯员供图

高端阻容感等电子元器件如同 “工业大米”，是电子信息产业的基石。2023 年，风华高科入选广东省基础电子元器件产业链 “链主” 企业名单，肩负起筑牢产业根基、引领协同发展的重任。

风华高科的链主担当，远不止于自身规模的壮大，更体现在对产业生态的深度培育与引领，其突围路径精准聚焦产业痛点——向上育链，强基固本：对上游原材料和设备制造厂家的培育，与国内同行在电子材料和设备领域开展战略合作，促进我国片式元器件领域快速发展。向下延链，协同创新：与下游战略客户携手成立多个研发工作团队并行攻关，高效推进产品可靠性试验平台共建，有效推动我国片式元器件的国产替代。横向强链，标准引领：主导制定 26 项国际、国家及行业标准，牵头组建产学研创新联盟，累计拥有专利761 件。其片式电阻器和片式电容器产品更荣获 “国家级制造业单项冠军” 称号，夯实了行业话语权。

科研投入是风华高科破局的关键引擎。2024年数据显示，其研发投入达36465万元，同比增长21%，研发投入占比7.38%，高投入支撑其技术创新战场同步攻坚。一方面，瞄准新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链安全，强化高端电子元器件、关键材料和高端装备的自主可控，联动供应链、科研院所等开展全栈式创新，推动科学技术与高端产品深度融合，全面优化创新成果快速转化机制。秉承 “生产一代、研发一代、储备一代” 的技术战略，开展“材料—工艺—产品”三位一体的系统性攻关。

风华高科车间。通讯员供图

另一方面，瞄准关键材料开发领域，高性能介质材料和电极材料性能再上新台阶，以此为基础的产品容量更大、耐压更高、温度稳定性和可靠性更好，成功进入新能源汽车的核心系统；薄介质技术跨入亚微米时代，大尺寸高容产品容量提升一倍以上，达到国际同等水平，逐步突破极限高容在算力领域的应用；泛半导体技术取得新进展，新一代高端阻容感元件研制超微型、高精密、高稳定的优势更为突出，助推其在医疗电子、航空航天等特殊领域的应用；可靠性快速评估技术实现“迭代等测试” 到 “数据催创新” 的范式革命，打通可靠性评估的快车道，推动国产替代进程换挡提速。同时，风华高科还前瞻布局，积极拓展新兴领域，01005超微型电感抢占无人机等低空经济赛道，合金电阻导入AI服务器龙头供应链，超级电容器技术也成功突入储能新蓝海。

强大的外部竞争力源于内部的深度变革。2024年，风华高科启动 “全体起立” 竞聘机制，2024年生产单位部门减少36个，部门精简率达33%。改革后，新管理班子由2名博士领衔。启动 “继任者计划”，去年从211名青年骨干中选拔出35人作为中层管理岗位继任者，今年又从230位青年骨干中挑选出39人进入人才培养池，为干部队伍注入新鲜血液。

风华高科研发人员加速高效创新。通讯员供图

围绕“创新” 和 “精益”两大年度经营主题，风华高科深入实施 “三精管理”，即组织精健化、管理精细化、经营精益化。一年内砍掉141项冗余流程，文件审批耗时降低52.5%。同时，大力推进数字赋能，“MES+立库系统” 入选广东省数字化标杆，仓储效率提升50%，显著增强了企业的运营韧性与增长潜力。

从曾经的技术跟跑到如今的生态领航，这家走过41载发展历程的国有企业，以“破茧重生”的魄力，在电子元器件的全球赛道上刻下了清晰的“中国印记”。未来，随着产业链协同生态的持续完善，风华高科必将以更坚定的国企担当，为筑牢中国电子信息产业的根基写下更动人的篇章。