全球8寸晶圆代工厂忙得乐不可支。晶圆代工厂稼动率均在90%上下，相当于全稼动状态。因指纹识别传感器芯片的晶圆代工生产需求大幅提升，使晶圆代工订单大增。另伴随物联网（IoT）趋势，微控制器（MCU）、类比半导体的生产量也扩大。营收排名全球前十大纯晶圆代工厂的8寸晶圆厂稼动率，也刷新历年最高纪录。

晶圆

韩国ETNews引用市调机构资料指出，全球8寸晶圆生产厂的稼动率约为88%，是2000年代初期正式投资12寸晶圆以来的最高数字。

韩国晶圆代工业界人士说明，一般5~7%产能会做为测试用途，工厂稼动率若在90%上下，已经可算是全稼动状态。报导称，2017、2018年8寸晶圆厂稼动率可能持续攀高。

8寸晶圆代工厂主要生产100~200纳米制程芯片，芯片面积较小、线幅宽的类比半导体或各种逻辑芯片、微处理器等，都是代表性的生产项目。自2016年起，大陆主要智能型手机制造商陆续在自家产品应用指纹识别技术，推动指纹识别芯片的生产需求大幅提高，使8寸晶圆厂稼动率快速上升。

以8寸晶圆代工服务为主要事业的东部高科（DongbuHiTek），2016年估计刷新了历年最高业绩纪录。营收和获利水平出现大幅年增。不仅是因晶圆代工市况畅旺，东部高科也积极与多元企业维持合作关系，促使业绩改善。

原本有意将产线出售给中芯国际的MagnaChip，因2016年市况好转，决定撤回产线出售计画，透过高附加价值产品群拓展投资组合。

三星电子（Samsung Electronics）自2016年展开开放性晶圆代工策略，成功获得韩国及海外IC设计企业订单，近来8寸晶圆代工厂稼动率约提升到70%。剩余的产能将用以因应确保追加客户，渐进式提高稼动率。

SK海力士（SK Hynix）为提高清州8寸晶圆代工厂M8稼动率，正在寻找可行方案。2016年下半将影像传感器设计子公司Siliconfile的事业目标变更为晶圆代工设计公司。外界认为这是SK海力士为提高M8稼动率所做的整顿作业。