晶圆
晶圆代工价格有涨无降,IC设计企业成夹“芯”饼干
据业内消息人士透露,因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整,导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期,IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶[详细]
2022-11-07 17:14 分类:设计12吋晶圆代工产能约年增8%...
市调机构预测,2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%,与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷,电子产品消费力道未见起色的市况下,晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关[详细]
2022-10-21 20:20 分类:封装测试第三季度NAND晶圆合约价跌幅超三成,或将引发市场格局深刻变化
近日,集邦咨询发布报告预测,由于卖方库存压力沉重,第三季度全球NAND闪存晶圆合约价跌幅将扩大至30%~35%。如此大幅度的下跌必将引发NAND闪存市场格局的变化加剧。未来,部分厂商采取减产动作的可能性也进一步提升。[详细]
2022-09-09 15:56 分类:基础器件-
Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET
DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理 奈梅亨,2022年7月27日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N沟道小信号Trench MOS[详细]
2022-07-27 09:12 分类:企业动态 -
最高奖金可达5000万! 首届集成电路“太湖之芯”创业大赛邀你参赛
2022年,“十四五”规划进入第二年,集成电路成为国内多地重点发展的标志性产业,并且正在逐步形成各地特有的产业环境与生态。无锡,也因为发展实力领先、产业链条完整、载体能级强劲等优势,成为我国集成电路产业强市,频[详细]
2022-03-10 15:31 分类:展会嘉年华 -
晶片缺货潮有望2023缓解 台积电/联电扩产计划是关键
2020~2021年的晶片缺货潮主要来自于蓬勃发展的需求跟受限的产能,TrendForce半导体研究处分析师乔安指出,晶片需求爆炸性成长的原因包含自2019下半年5G手机的发展,以及2020年供应链受到COVID-19疫情与地缘政治的冲击。[详细]
2021-11-26 18:50 分类:控制器/MCU SEMI公布最新报告,全球硅晶圆出货量再创新高
近日,SEMI硅制造商集团(SMG)发布了2021年第三季度全球硅晶圆出货预测报告。报告显示,2021年第三季度,全球硅晶圆出货量较上一季度增长3.3%,达到36.49亿平方英寸,创下了新的行业纪录。2021年第三季度,全球硅晶圆出货量[详细]
2021-11-12 22:55 分类:半导体专栏三星电子170亿美元芯片厂选址接近敲定 或将落脚德州
9月30日消息,据知情人士透露,三星电子在美国德克萨斯州威廉姆森县(Williamson County)投资170亿美元建设第二家半导体工厂的计划即将完成。三星对此前对媒体表示,该公司正在多个地点继续尽职调查,但尚未做出决定。三星[详细]
2021-09-30 17:34 分类:半导体专栏-
冲刺70%芯片自给率,官方持续发力!中芯、华虹等代工厂应优先供货本土电源IC厂!
业内皆知,电源管理IC产能供应仍然不足。全球产能短缺未解,已造成国内诸多相关厂被迫营运降载或减产。[详细]
2021-09-28 18:26 分类:慧聪观察 -
中国国内大陆本土晶圆代工厂、封测厂产线盘点!
截止2021年第二季度,中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的晶圆制造线共有200条(不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线)。[详细]
2021-09-25 11:44 分类:国产替代