晶圆
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AI需求爆发及禁令影响下，晶圆代工市场的未来走向
2024年11月20日，在由市场研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”上，TrendForce资深研究副总经理郭祚荣先生做了题为《AI 风暴下，2025 年晶圆代工产业动态预测》的主题演讲。芯智讯基于演[详细]
2024-11-25 12:09 分类：消费电子 -
2025年全球晶圆代工趋势分析
本月上旬结束的美国大选，将加剧全球半导体的区域竞争，给半导体行业带来巨大的冲击。在11月20日的《2025MTS存储产业趋势研讨会》上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，特朗普重返白宫或将加大对半导体的限制和关[详细]
2024-11-25 12:05 分类：市场透视 晶圆代工价格有涨无降，IC设计企业成夹“芯”饼干
据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶[详细]
2022-11-07 17:14 分类：设计12吋晶圆代工产能约年增8%...
市调机构预测，2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%，与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷，电子产品消费力道未见起色的市况下，晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关[详细]
2022-10-21 20:20 分类：封装测试第三季度NAND晶圆合约价跌幅超三成，或将引发市场格局深刻变化
近日，集邦咨询发布报告预测，由于卖方库存压力沉重，第三季度全球NAND闪存晶圆合约价跌幅将扩大至30%~35%。如此大幅度的下跌必将引发NAND闪存市场格局的变化加剧。未来，部分厂商采取减产动作的可能性也进一步提升。[详细]
2022-09-09 15:56 分类：基础器件-
Nexperia发布具备市场领先效率的晶圆级12和30V MOSFET
DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理 奈梅亨,2022年7月27日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N沟道小信号Trench MOS[详细]
2022-07-27 09:12 分类：企业动态 -
最高奖金可达5000万！ 首届集成电路“太湖之芯”创业大赛邀你参赛
2022年,“十四五”规划进入第二年,集成电路成为国内多地重点发展的标志性产业,并且正在逐步形成各地特有的产业环境与生态。无锡,也因为发展实力领先、产业链条完整、载体能级强劲等优势,成为我国集成电路产业强市,频[详细]
2022-03-10 15:31 分类：展会嘉年华 -
晶片缺货潮有望2023缓解 台积电/联电扩产计划是关键
2020~2021年的晶片缺货潮主要来自于蓬勃发展的需求跟受限的产能,TrendForce半导体研究处分析师乔安指出,晶片需求爆炸性成长的原因包含自2019下半年5G手机的发展,以及2020年供应链受到COVID-19疫情与地缘政治的冲击。[详细]
2021-11-26 18:50 分类：控制器/MCU SEMI公布最新报告，全球硅晶圆出货量再创新高
近日,SEMI硅制造商集团(SMG)发布了2021年第三季度全球硅晶圆出货预测报告。报告显示,2021年第三季度,全球硅晶圆出货量较上一季度增长3.3%,达到36.49亿平方英寸,创下了新的行业纪录。2021年第三季度,全球硅晶圆出货量[详细]
2021-11-12 22:55 分类：半导体专栏三星电子170亿美元芯片厂选址接近敲定 或将落脚德州
9月30日消息,据知情人士透露,三星电子在美国德克萨斯州威廉姆森县(Williamson County)投资170亿美元建设第二家半导体工厂的计划即将完成。三星对此前对媒体表示,该公司正在多个地点继续尽职调查,但尚未做出决定。三星[详细]
2021-09-30 17:34 分类：半导体专栏
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