据业内消息人士透露，因IC设计公司缩减订单以应对整个行业供应链的库存调整，导致台积电和联电等晶圆厂产能利用率大幅下降。

近期，IC设计公司在与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价谈判中失败。台积电明年晶圆代工价格进一步涨价，联电则保持不变，IC设计企业两面受困成夹“芯”饼干。近日，半导体IC设计厂出现首例违约，业界表示这不会是唯一、也不会是最后一家。

台积电坚持涨价

首先是台积电方面，今年10月初，业界媒体表示，多家IC设计企业证实接获通知，台积电明年起8英寸价格上扬6% ，12英寸上涨3%至5%。

10月市场曾有消息传出，台积电明年调涨晶圆代工报价遭最大客户苹果拒绝，另一主力客户英伟达有意跟进。随后不久，中国台湾地区《经济日报》称，苹果将在未来一年为台积电的代工服务支付所要求的额外费用，表明苹果已接受台积电涨价。

部分业内人士认为，从台积电自身考量，该企业涨价有其合理性。业界人士指出，先前晶圆代工产能狂缺，不少晶圆代工厂疯狂涨价之际，台积电报价调幅相对温和，导致台积电价格甚至比联电等同业低。且当下面临着全球通胀、上游原材料设备等支出上升，台积电也需要进一步调整价格。

联电保持价格不变

而联电方面，业界消息表示，该公司在2020年底提高了代工报价。今年6月，业内消息人士透露，联电拟上调22/28纳米等热门制程2023年的报价，幅度约为6%。但是由于消费电子产品和代工客户参与的其他行业的需求迅速放缓，联电该提价计划已被取消，2023年的订单价格保持不变。

联电共同总经理王石在10月底召开的法人说明会上宣布，将资本支出从第二季的39.5亿美元调降至30亿美元。另外，来自于南科Fab 12A 的P5、P6厂区及新加坡厂，仍会如期进行。

王石表示，资本支出下修的原因主要有两项，分别为设备的交付延迟，以及对于正在下滑的景气所做出的回应。不过他也强调，目前与联电签署LTA(Long Term Agreement，长约订单)的主要客户，大部分都没有违约状况，但也坦言：「的确有客户无力履行长约。」

两面受困，IC设计企业成夹“芯”饼干

现阶段半导体周期下行，消费电子市场疲软市场货物积压，IC设计厂高度承压。如今台积电、联电在晶圆代工价格上或调涨或维持原价，IC设计厂两面受困成为夹“心”饼干，近日，联发科表示未来或跟进提价，而另外一家IC公司义隆则提前与晶圆代工厂解除长约。

近日联发科公布了第三季度财报，数据显示联发科三季度合并营收为1421.61亿元新台币，环比减少8.7%，同比增加8.4%。净利润为310.85 亿元新台币，环比减少12.7%，同比增加9.6%。

在法说会上，联发科大幅下修第四季营运预期，对2023年全球手机市场也提出相对悲观的看法。不过，联发科首席执行官蔡力行仍强调不会采取削价竞争策略，不会轻易调降产品价格，也不会推出更低廉的新款5G入门级芯片抢市。目前将持续坚守价格底线，且未来仍会跟着上游制造成本进行调整。业界认为，蔡力行此番说法已经预示联发科很有可能在2023年全面涨价。

此外，全球笔电触控板模组暨与触控屏幕IC龙头义隆11月3日宣布，将于本季提前解除与晶圆代工厂签订的3年期产能保证合约，并提列违约金。公开消息显示，义隆预期受相关违约金与景气下滑影响，本季营收将锐减29%至36.1%，并陷入损益两平边缘。

此前晶圆代工产能爆满，IC设计厂为抢先预定产能纷纷与与晶圆代工厂签订多年期产能保障合约。如今义隆公开表示违约，在一定程度上表明了整体电子业景气低迷。业界人士直言，未来恐出现更多IC设计厂违约，“宁可违约不在晶圆代工厂投片，也不愿硬着头皮生产蒙受更大损失”。