晶圆_慧聪电子网

中移物联网公司公布eSIM晶圆集采候选人，紫光国微全资子公司紫光同芯微电子有限公司成为本次集采唯一候选人。[详细]

2018-08-08 09:26 分类：滚动新闻

欧系外资表示，8英寸晶圆供不应求的状况预计在2019年缓解，二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻。[详细]

2018-06-20 10:10 分类：滚动新闻

资策会MIC预估，高速运算和人工智能将成为今年半导体成长动力，挖矿机、车用和物联网等，带动台湾晶圆代工与内存产值成长。[详细]

2018-06-04 08:40 分类：滚动新闻

受指纹识别、LED驱动、电源管理、MOSFET和MCU等芯片产品火热的影响，全球的八英寸晶圆厂从去年到现在都一直处于产能满载的状况，某些代工厂甚至表示将购买新的八英寸产线来满足客户的需求;但另一方面，有一些专家则鼓[详细]

2018-04-28 14:37 分类：滚动新闻

中国近些年大力发展半导体产业，其中部分企业也布局了内存和闪存芯片领域。其中，福建晋华集成电路公司是中国第一家内存企业。据台湾媒体最新消息，晋华公司的内存生产线将在今年三季度量产，这也意味着中国公司生产[详细]

2018-04-18 16:51 分类：滚动新闻

对于日前韩媒指出，韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP)的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。不过，台积电也在[详细]

2018-04-04 14:26 分类：滚动新闻

导读：上海，2018年3月13日——在2018年慕尼黑上海电子展上，国际科技集团肖特将带来一系列具有创新性的技术新突破（E5展厅，5766号展台）。[详细]

2018-03-15 11:13 分类：行业芯闻

根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。[详细]

2018-03-15 09:35 分类：行业芯闻

半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景，至今相关业者扩充产能皆有限，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂，后续业绩都看旺。[详细]

2018-03-01 13:33 分类：行业芯闻

世界先进董事长方略昨（7）日表示，受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲，世界先进产能今年将「非常吃紧」，公司正寻求新建12英寸厂，借此突破产能瓶颈。[详细]

2018-02-08 14:04 分类：行业芯闻

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