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模拟芯片作为电子产品的重要组成部分，其需求随着各类电子产品的快速发展而不断扩大。模拟产品生命周期可长达10年，有“一年数字，十年模拟”的说法。模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动远没有存[详细]

2018-09-11 11:43 分类：滚动新闻

随着个人电脑及智能手机市场进入旺季，加上先进驾驶辅助系统（ADAS）及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期，带动面板驱动IC、微控制器（MCU）、电源管理IC（PMIC）、金氧半场效电晶体（MOSFET）等强[详细]

2018-08-27 11:11 分类：滚动新闻

中移物联网公司公布eSIM晶圆集采候选人，紫光国微全资子公司紫光同芯微电子有限公司成为本次集采唯一候选人。[详细]

2018-08-08 09:26 分类：滚动新闻

欧系外资表示，8英寸晶圆供不应求的状况预计在2019年缓解，二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻。[详细]

2018-06-20 10:10 分类：滚动新闻

资策会MIC预估，高速运算和人工智能将成为今年半导体成长动力，挖矿机、车用和物联网等，带动台湾晶圆代工与内存产值成长。[详细]

2018-06-04 08:40 分类：滚动新闻

受指纹识别、LED驱动、电源管理、MOSFET和MCU等芯片产品火热的影响，全球的八英寸晶圆厂从去年到现在都一直处于产能满载的状况，某些代工厂甚至表示将购买新的八英寸产线来满足客户的需求;但另一方面，有一些专家则鼓[详细]

2018-04-28 14:37 分类：滚动新闻

中国近些年大力发展半导体产业，其中部分企业也布局了内存和闪存芯片领域。其中，福建晋华集成电路公司是中国第一家内存企业。据台湾媒体最新消息，晋华公司的内存生产线将在今年三季度量产，这也意味着中国公司生产[详细]

2018-04-18 16:51 分类：滚动新闻

对于日前韩媒指出，韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP)的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。不过，台积电也在[详细]

2018-04-04 14:26 分类：滚动新闻

导读：上海，2018年3月13日——在2018年慕尼黑上海电子展上，国际科技集团肖特将带来一系列具有创新性的技术新突破（E5展厅，5766号展台）。[详细]

2018-03-15 11:13 分类：行业芯闻

根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。[详细]

2018-03-15 09:35 分类：行业芯闻

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