晶圆

相关标签：芯片半导体华为物联网传感器

114.48亿平方英寸！2017年硅晶圆出货再创新高

国际半导体产业协会(SEMI)今（17）日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019年，今年出货量预估可达114.48亿平方英寸，将超越2016年的105.77亿平方英寸，再创历史新高，预期2018与[详细]

2017-10-17 14:25 分类：行业芯闻
电子日报：东芝晶圆报废？群联表示已备妥充裕库存

目前国内集成电路制造产业形势一片大好，今年上半年，集成电路制造业继续保持良好成长势头，同比增长25.6%，产业规模达到571亿元。业界认为，芯片制造业的快速发展是国家科技重大专项成果释放的结果，而这种高增长背[详细]

2017-10-17 07:27 分类：行业芯闻
传东芝晶圆报废群联：营运不受影响

东芝（Toshiba）近期传出部分晶圆报废情况，东芝合作伙伴群联表示，库存充裕，营运将不受影响。[详细]

2017-10-16 16:51 分类：行业芯闻
全球半导体销售额再创新高晶圆价格持续大涨

近日公布的8月全球半导体销量达350亿，创月度新高，同比增幅23.9%，连续13个月保持增长，受益于全球半导体需求提升，上游硅晶园价格持续大涨，据介绍，台积电、联电等代工龙头企业，日前与日本等硅晶园主要供应商签[详细]

2017-10-13 11:12 分类：行业芯闻
全球晶圆代工成长未来五年CAGR估6%

2017年至2022年期间，因智能手机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽车电子、高效能电算市场都有机会在未来5年进入成长期，DIGITIMESResearch预估，2022年全球晶圆代工产值将达746.6亿美元，[详细]

2017-10-13 10:24 分类：行业芯闻
大陆晶圆代工市场规模70亿美元中芯只占21%

据台湾中央社报道，大陆晶圆代工市场今年可望逼近70亿美元规模，将较去年成长达16%;台积电将居龙头地位，份额将达46%。[详细]

2017-10-13 10:19 分类：行业芯闻
半导体板块：晶圆价格持续上涨 5股机会大

中信证券——许英博，徐涛，联系人：晏磊、胡叶倩雯晶圆为何涨价？需求拉动是主因。自2016Q4开始，晶圆价格持续上涨，12寸晶圆价格每季上涨10%左右，8寸硅晶圆平均每季上涨5-10%。晶圆价格上涨主要受半导体市场需求[详细]

2017-10-13 09:25 分类：行业芯闻
美企提告三星晶圆代工侵犯24专利

美国半导体公司TesseraTechnologies指控三星侵犯专利，向美国国际贸易委员会(ITC)等提出告诉。[详细]

2017-09-30 09:53 分类：行业芯闻
个股研究：AMD 千年老二的救赎

BT老师因病停发一周的BT美股五分钟，关注的朋友请下周继续关注。今天推出由BT美股投资团队高级分析师SK老师对AMD的分析研究。我们可能持有AMD股票，期权等等，也可能随时卖出不会另外通知。[详细]

2017-09-29 10:23 分类：行业芯闻
加码晶圆代工市场英特尔正转变IDM思维？

英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工（Foundry）市场。在9月19日北京举办的“精尖制造日”活动上，英特尔宣布将把22纳米、22FFL（低功耗22nmFinFET技术）、14纳米、10纳米等多个工艺技术平台导入代工市场[详细]

2017-09-25 15:05 分类：行业芯闻