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解读台积电称霸全球晶圆代工业务的秘诀

台积电董事长张忠谋误打误撞跨入半导体业，不过，台积电的成功，并不是令人意外的结果，专注应是台积电称霸全球晶圆代工业一大关键。[详细]

2017-10-18 08:40 分类：行业芯闻
2017硅晶圆年成长率达8.2% 未来两年持续攀高

SEMI（国际半导体产业协会）今日公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测(SiliconWaferShipmentForecast)，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年整体晶圆出货量可望超越2016年创下的历史纪录，[详细]

2017-10-17 14:43 分类：行业芯闻
114.48亿平方英寸！2017年硅晶圆出货再创新高

国际半导体产业协会(SEMI)今（17）日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019年，今年出货量预估可达114.48亿平方英寸，将超越2016年的105.77亿平方英寸，再创历史新高，预期2018与[详细]

2017-10-17 14:25 分类：行业芯闻
电子日报：东芝晶圆报废？群联表示已备妥充裕库存

目前国内集成电路制造产业形势一片大好，今年上半年，集成电路制造业继续保持良好成长势头，同比增长25.6%，产业规模达到571亿元。业界认为，芯片制造业的快速发展是国家科技重大专项成果释放的结果，而这种高增长背[详细]

2017-10-17 07:27 分类：行业芯闻
传东芝晶圆报废群联：营运不受影响

东芝（Toshiba）近期传出部分晶圆报废情况，东芝合作伙伴群联表示，库存充裕，营运将不受影响。[详细]

2017-10-16 16:51 分类：行业芯闻
全球半导体销售额再创新高晶圆价格持续大涨

近日公布的8月全球半导体销量达350亿，创月度新高，同比增幅23.9%，连续13个月保持增长，受益于全球半导体需求提升，上游硅晶园价格持续大涨，据介绍，台积电、联电等代工龙头企业，日前与日本等硅晶园主要供应商签[详细]

2017-10-13 11:12 分类：行业芯闻
全球晶圆代工成长未来五年CAGR估6%

2017年至2022年期间，因智能手机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽车电子、高效能电算市场都有机会在未来5年进入成长期，DIGITIMESResearch预估，2022年全球晶圆代工产值将达746.6亿美元，[详细]

2017-10-13 10:24 分类：行业芯闻
大陆晶圆代工市场规模70亿美元中芯只占21%

据台湾中央社报道，大陆晶圆代工市场今年可望逼近70亿美元规模，将较去年成长达16%;台积电将居龙头地位，份额将达46%。[详细]

2017-10-13 10:19 分类：行业芯闻
半导体板块：晶圆价格持续上涨 5股机会大

中信证券——许英博，徐涛，联系人：晏磊、胡叶倩雯晶圆为何涨价？需求拉动是主因。自2016Q4开始，晶圆价格持续上涨，12寸晶圆价格每季上涨10%左右，8寸硅晶圆平均每季上涨5-10%。晶圆价格上涨主要受半导体市场需求[详细]

2017-10-13 09:25 分类：行业芯闻
美企提告三星晶圆代工侵犯24专利

美国半导体公司TesseraTechnologies指控三星侵犯专利，向美国国际贸易委员会(ITC)等提出告诉。[详细]

2017-09-30 09:53 分类：行业芯闻