晶圆
全球晶圆制造产能分布或将这样改变
由于半导体晶圆厂对厂房洁净度的要求非常高，在空气净化方面，采用欧洲(CEEN149：2001)防护标准FFP2的过滤级别，能过滤最小直径为300nm的尘埃颗粒，而搭载灰尘或液滴的冠状病毒尺寸已达微米级别，因而疫情爆发初期对[详细]
2020-05-10 21:59 分类：市场透视多家芯片厂首季业绩亮眼
华东一家专注于集成电路投资的机构合伙人判断：“二季度受海外疫情影响，终端销售整体会有些下降，但不会太大，且应该是结构性的。比如，手机出货量会少一些，但笔记本、PAD等会进一步提升，国内的5G、电动车(充电桩[详细]
2020-04-20 10:20 分类：企业动态-
医疗设备严重紧缺，晶圆代工厂加速芯片生产助力抗疫！
新冠肺炎疫情蔓延全球，迅速消耗防疫物资与医疗设备。口罩、面罩与防护衣等在相关厂商加量生产及其他领域厂商跨足支援下，供不应求的状况趋缓；不过以医疗设备来看仍有明显缺口，制造环结又因涉及精密半导体元件，故[详细]
2020-04-16 10:47 分类：医疗电子 台积电HPC芯片InFO等级晶圆级封装技术升级
即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电，在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高，累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后，现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破，也就是针对高效能运算（HPC）[详细]
2020-04-14 10:25 分类：封装测试-
Intel将在2023年推出5nm GAA工艺，重回领导地位指日可待!
一、Intel5nm工艺转向GAA环绕栅极晶体管 Intel之前已经宣布在2021年推出7nm工艺，首 发产品是数据中心使用的PonteVecchio加速卡。7nm之后的5nm工艺更加重要了，因为Intel在这个节点会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管。[详细]
2020-03-12 18:33 分类：滚动新闻 晶圆代工江湖的工艺纠葛 5纳米/6纳米将成今年竞争焦点
近日，一则消息十分引人关注。高通最新发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60，该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。[详细]
2020-03-11 11:33 分类：市场透视台积电2月营收同比大幅增长逾5成 先进制程表现亮眼
晶圆代工龙头台积电10日公布2月份营收，金额为933.94亿元（新台币，下同），较2020年1月减少9.9%，但是较2019年同期的608.89亿元增加53.4%。而2月份营收受到肺炎疫情扩大影响，自2019年8月份开始，月营收首 次跌破千[详细]
2020-03-11 09:47 分类：企业动态-
国产14nm传喜讯 中芯国际购买的ASML光刻机顺利入厂
作为国内 最大最 先进的晶圆代工厂，中芯国际SMIC在疫情疫情期间依然没有停产，同时还在扩大14nm等先进工艺产能。日前羊城晚报报道称，中芯国际进口的荷兰ASML光刻机顺利入厂。[详细]
2020-03-10 11:52 分类：滚动新闻 -
填补晶圆再生产业空白 华夏幸福携协鑫集成打造肥东集成电路产业集群
疫情防控力度不减，招商工作不停，华夏幸福项目招商再度取得重大突破。 2月25日，在安徽省合肥市重大产业项目集中（云）签约仪式上，国内自主晶圆再生量产领军企业、A股上市公司——协鑫集成科技股份有限公司（简称协[详细]
2020-02-28 11:29 分类：企业动态 -
以晶圆制造为主、封测为辅，台积电逐步跨界后段制程
台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。[详细]
2020-02-25 13:43 分类：科技新品
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