一、Intel5nm工艺转向GAA环绕栅极晶体管

Intel之前已经宣布在2021年推出7nm工艺，首 发产品是数据中心使用的PonteVecchio加速卡。7nm之后的5nm工艺更加重要了，因为Intel在这个节点会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管。

随着制程工艺的升级，晶体管的制作也面临着困难，Intel最 早在22nm节点上首 发了FinFET工艺，当时叫做3D晶体管，就是将原本平面的晶体管变成立体的FinFET晶体管，提高了性能，降低了功耗。

FinFET晶体管随后也成为全球主要晶圆厂的选择，一直用到现在的7nm及5nm工艺。

Intel之前已经提到5nm工艺正在研发中，但没有公布详情，最 新爆料称他们的5nm工艺会放弃FinFET晶体管，转向GAA环绕栅极晶体管。

GAA晶体管也有多种技术路线，之前三星提到他们的GAA工艺能够提升35%的性能、降低50%的功耗和45%的芯片面积，不过这是跟他们的7nm工艺相比的，而且是初期数据。

考虑到Intel在工艺技术上的实力，他们的GAA工艺性能提升应该会更明显。

Intel将在2023年推出5nmGAA工艺，重回领导地位指日可待!

如果能在5nm节点跟进GAA工艺，Intel官方承诺的“5nm工艺重新夺回领导地位”就不难理解了，因为GAA工艺上他们也是比较早跟进的。

至于5nm工艺的问世时间，目前还没明确的时间表，但Intel之前提到7nm之后工艺周期会回归以往的2年升级的节奏，那就是说最 快2023年就能见到Intel的5nm工艺。

Intel将在2023年推出5nmGAA工艺，重回领导地位指日可待!

二、英特尔工艺制程发展曲折

英特尔CEO表示到，“公司在研发10nm工艺时，由于过于激进的性能目标，遭遇到不少的困难，导致10nm延迟了多年的时间，但是今年开始已步入正轨，虽然暂时仅推出笔记本电脑用的10nm处理器，但10nm的产品已开始批量生产，并已向制造商交付IceLake移动处理器。”

英特尔CEO还补充说到，英特尔10nm的制造成品率逐周提高，现在已正式进入10nm时代，与此同时，英特尔正在改进7nm产品的工艺，该工艺将在2021年首 次使用7nm数据中心GPU上。

英特尔的“盲目”自信不仅让他错过了10nm最 佳研究时间，也让它错失了很多转型机会。曾经的英特尔拥有CPU市场90%以上的份额，收益颇丰。可常言道“事有利弊”，坐上CPU“王位”的英特尔也因为自满想要维持现状，错过了一些重要机会。因此，在AMD等企业的强势追赶下，英特尔逐渐败下阵来。

三、台积电3nm工艺进展顺利

台积电启动了3nm的研发与建设，如果未来继续遵循摩尔定律发展，芯片使用成本就不断增加，2019年三星宣布了一项高达133万亿韩元（约1118亿美元）的投资计划，目标是在2030年成为全球最 大的SoC制造商。

台积电也不甘示弱，已开始建设新的晶圆厂，投资195亿美元，约人民币1370亿，计划在2023年量产3nm。

对比来看，英特尔面临的竞争压力不可小觑。但作为一家老牌企业，技术工艺雄厚，相信不久将来仍会重新做回老大哥。