台积电
台积电2nm，下半年大量产
台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生表示，随着全球AI应用与高性能计算（HPC）需求快速扩张，台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步，今年不仅是台积电2nm量产元年，且3nm产能将再大增六成，以迎合客户强劲需求。[详细]
2025-05-16 10:17 分类：制造台积电技术论坛将于5月15日新竹举办，聚焦高性能计算等
台积电今年全球技术论坛陆续登场，其中中国台湾场次预定5月15日在新竹举办。依据台积电官网预告，今年技术论坛聚焦业界领先的高性能计算（HPC）、智能手机、物联网和汽车平台解决方案应用，同时也将更新台积电在超低[详细]
2025-05-13 11:01 分类：芯闻头条亏损超32亿元，台积电仍加速美国工厂建设布局先进产能
【TechWeb】尽管台积电美国工厂一年亏损超32亿，但该公司并未停下脚步，反而加快了当地工厂的建设进程。[详细]
2025-05-06 18:07 分类：芯闻头条-
台积电2nm工艺即将量产，引发苹果、英伟达“抢单潮”
Part 01技术突破背后的“抢单大战”：2nm为何让巨头疯狂？台积电的2nm工艺尚未正式量产，却已引发全球科技巨头的“抢单潮”。据最新消息，台积电将于3月31日举办高雄厂扩产典礼，4月1日开放2nm晶圆订单预订，董事长魏[详细]
2025-03-27 10:49 分类：芯闻头条 -
英特尔换帅 + 台积电入局！两大王炸能否让芯片帝国 “起死回生”？
3 月 18 日，英特尔正式迎来新任 CEO 陈立武，这位 65 岁的华人高管成为英特尔 57 年历史上首位亚裔掌舵人。此前，英特尔经历了长达三个多月的 “群龙无首”状态。陈立武的履历堪称 “芯片圈顶流”：他曾带领全球三大[详细]
2025-03-27 10:46 分类：芯闻头条 台积电先进封装订单激增，消息称英伟达独揽七成产能
2 月 24 日消息，据台媒《经济日报》今日报道，台积电先进封装订单激增。业界传出，英伟达最新的 Blackwell 架构 GPU 芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的 CoWoS-L 先进封装产能，出货量预计每季环比增长 20%[详细]
2025-02-24 16:40 分类：行业芯闻-
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下一代HBM离不开台积电了？
近期，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin公开表示，台积电将与三星联手研发下一代HBM产品HBM4。这也是三星与台积电首次公开在HBM领域的合作。而HBM领域的另一位巨头SK海力士同样在此前发布公告称，将[详细]
2024-10-09 09:15 分类：制造 台积电3nm芯片委外封测订单正式引爆！
台积电3nm预期全年业绩大增34%。台积电3nm订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发科、高通最新5G旗舰芯片，以及英伟达、AMD将接棒以台积电3nm投片生产新芯片，引爆庞大委[详细]
2024-09-10 18:59 分类：科技新品-
2024年，芯片人如何搞钱？台积电、英伟达等半导体企业2024年计划曝光！
2023年半导体市场成长态势不甚明显，自去年年底“回暖”信号频率加强，开年以来不少业内人士预测2024年将迎来“阳春三月，春暖花开”的局面。年初八以来，各知名半导体企业陆续开工，以“五花八门”的动作蓄势亮剑开[详细]
2024-02-21 18:38 分类：松月专栏
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