台积电今年全球技术论坛陆续登场，其中中国台湾场次预定5月15日在新竹举办。依据台积电官网预告，今年技术论坛聚焦业界领先的高性能计算（HPC）、智能手机、物联网和汽车平台解决方案应用，同时也将更新台积电在超低功耗、射频、嵌入式内存、电源管理、传感器技术、硅光子学等领域的专长技术突破等。

台积电先前已举办2025年北美技术论坛，会中揭示下一世代先进逻辑制程技术A14（1.4nm）。

依据台积电说明，A14制程技术体现在其领先业界的2nm制程上的重大进展，此技术提供更快的运算和更好的能源效率来推动AI转型，亦有望通过增进设备端AI功能来强化智能手机功能更智能。A14制程技术计划2028年开始生产，目前开发进展顺利。

据台积电官网预告，今年技术论坛议程上午部分包含开幕致辞、市场展望、技术领导力、卓越制造、先进技术设计解决方案，下午议程则为先进逻辑技术、3DFabric技术、车用和eNVM技术、物联网和超低功耗技术、射频和模拟技术。同时论坛场次按照惯例，将邀请生态伙伴一起展示合作进展。

台积电今年技术论坛聚焦业界领先的HPC、智能手机、物联网和汽车平台解决方案，推动AI未来发展，并展示先进逻辑技术在5nm、4nm、3nm、2nm、A16制程及更先进制程A14进展。此外，也将展示台积电3DFabric先进的硅堆栈和封装技术在TSMC-SoIC、InFO、CoWoS和TSMC-SoW上的进度。

台积电先前指出，和今年下半年将量产的2nm制程相比，A14将在相同功耗下，提升达15%的速度；或在相同速度下，降低达30%的功率，同时逻辑密度增加超过20%。

结合台积电公司在纳米片晶体管方面的设计技术协同优化经验，台积电公司更将其TSMC NanoFlex标准单元架构发展为NanoFlex Pro，以实现更好的性能、能源效率和设计灵活性。