晶圆代工行业，正从“寒冬”快速重返“盛夏”！

2024年，五大代工企业中四家营收增速超20%，中芯国际营收578亿元，晶合集成利润暴涨151.78%，芯联集成减亏明显。

但另一边，华虹公司营收下滑11.36%——行业“内卷”之下，谁在领跑？谁在掉队？本期带你拆解代工巨头的生存逻辑。

1、数据：巨头领衔，强势反弹

2024年，5家晶圆代工企业营收正增长比例达80%，较2023年的40%大幅提升。具体数据：

中芯国际营收577.96亿元，增长27.72%；晶合集成营收92.49亿元，增27.69%。

但华虹公司营收143.88亿元，下降11.36%；芯联集成仍亏损9.62亿元。

盈利方面，2024年60%企业利润增长，比如晶合集成增151.78%，但毛利率增长企业仅40%，反映价格竞争激烈。2023年行业低谷时，80%企业毛利下滑，与全球半导体销售额下滑8.2%吻合。

2、代工环节复苏最快，“卷”出来的竞争力

2023年，全球半导体行业进入下行周期，晶圆代工厂的产能利用率普遍下滑。但2024年，报告明确指出“产能利用率快速回升，各项指标显著改善”。

这个转变是行业景气度最核心的指标，它直接带动了代工企业收入的提升和盈利能力的修复。

中芯国际的引领作用凸显——其营收规模占五家企业总额的70%以上，且28nm等成熟制程产能满载，部分客户排队等产线。

中国晶圆代工业的反弹，背后是极其激烈的竞争，可以说是“卷”出了新高度。

下游需求拉动，新能源汽车、AI服务器带动成熟制程订单，如中芯国际的电源管理芯片产能供不应求。

技术自主突破，中芯国际、华虹等龙头在成熟工艺（55nm至28nm）上的技术水平和良率已位居世界前列，性价比优势突出，吸引了大量全球订单。

地缘政治驱动，美国制裁加速国产替代，国内设计公司转向本土代工，如华为海思订单回流。

3、深度分析：代工行业“卷”向高质量发展

“卷”不再是低价竞争，而是技术、服务、生态的全面比拼。中芯国际毛利率18.59%，虽低于台积电（约50%），但持续投入研发；华虹公司聚焦特色工艺，毛利率保持17.43%。

然而，行业挑战一直存在。

先进工艺设备仍受封锁，突破需要时间；行业资本开支巨大，盈利压力始终存在；国际竞争环境日趋复杂。

报告指出，中国晶圆代工“正在成为全球不可忽视的力量”，但需从“规模扩张”转向“价值提升”。

4、总结展望：全球化与差异化并存

短期看，成熟制程需求仍将旺盛，2025年代工营收增速有望保持15%+。

中长期趋势：特色工艺突围，华虹的功率半导体、晶合集成的显示驱动芯片等细分领域具优势。产业链协同，与设计、封测企业共建生态，如中芯国际与长电科技合作。

一句话总结：中国晶圆代工不是“卷”在低端，而是“卷”出了复苏加速度。它的发展进度，将深刻影响全球电子产业的格局。