封测行业，可能是中国IC产业链中最稳的一环！

2024年，22家封装测试上市公司营收正增长比例达77.3%，利润增长企业占比68.2%，长电科技营收360亿元，通富微电利润增长36.71%，甬矽电子扭亏为盈。

在芯片行业波动中，封测环节为何能率先复苏？它如何带动全产业链？本期揭秘封测业的超稳核心。

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数据：营收与利润双升，毛利率持续改善

封测企业近三年营收正增长比例逐年提升：2022年42.8%，2023年56.5%，2024年77.3%。2024年亮点3家封测企业增速>40%，比如甬矽电子增50.96%；8家增速20%~39.9%，比如华天科技增28.18%。

龙头公司规模优势明显，长电科技营收359.62亿元，通富微电营收229.19亿元。

盈利方面，2024年68.2%的企业利润增长，毛利率增长企业比例达45.5%，较2023年13.0%大幅改善。华天科技利润增72.03%，汇成股份、伟测科技增速超20%。

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封测环节复苏最快，技术升级与需求共振

封测环节位于产业中下游，往往最先感受到市场的冷暖。其订单量和产能利用率，是行业需求的先行指标。

2024年封测业全面向好，且盈利改善幅度巨大，这清晰地表明：整个IC产业的终端需求非常扎实，复苏并非“虚火”。

龙头企业全球竞争力提升

长电科技、华天科技已跻身全球封测十强，通富微电在高密度封装领域突破外企垄断。

直接受益于上游回暖

设计公司和IDM公司的订单增长，直接转化为对封测产能的需求。封测业是本轮行业复苏最直接的受益者。

技术升级与附加值提升

传统的封装技术竞争激烈，但先进封装，比如SiP、Chiplet、2.5D/3D封装，正在成为提升毛利率的新引擎。国内头部封测厂正在这一领域加速布局，抢占价值高地。

强大的规模与成本优势

使得封测行业经过多年发展，已具备全球竞争力，长电、通富、华天均已跻身全球前十。规模效应带来了显著的成本优势，使其在行业复苏时能更快地转化为利润。

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深度分析：封测业从“跟随”到“引领”

封测业的崛起，意味着其角色正在发生深刻变化。它不再仅仅是简单的芯片加工和测试“代工厂”，而是通过与设计公司、终端应用厂商更早、更深入地合作，参与到芯片性能提升、功能集成和小型化的过程中，成为了赋能产品创新的关键一环。

尤其是Chiplet（芯粒）技术的兴起，使得封测技术的重要性被提升到了前所未有的战略高度。谁掌握了先进封装技术，谁就在后摩尔时代占据了主动权。

但挑战不容忽视，价格竞争存在：低端封装毛利承压，如蓝箭电子毛利率仅7.97%。部分高端设备仍进口，需加速国产替代。

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总结展望：技术驱动与全球化布局

短期看，随着芯片出货量增长，2025年封测业营收增速有望保持。它的稳健，为整个中国IC产业提供了坚实的后端保障和进化动能。

未来，随着芯片越来越复杂，集成度要求越来越高，封测技术的创新将成为驱动产业前进的核心动力之一。

至此，我们对2024年IC行业四大环节的分析已全部完成。

一幅全面向好、韧性增强、挑战犹存的产业画卷已然展开。中国芯片的故事，正在进入新的章节。

（数据及图表来源：根据慧聪研报《全文-从境内上市公司近三年年报数据看中国IC行业》报告原文整理）