3 月 18 日，英特尔正式迎来新任 CEO 陈立武，这位 65 岁的华人高管成为英特尔 57 年历史上首位亚裔掌舵人。此前，英特尔经历了长达三个多月的 “群龙无首”状态。

陈立武的履历堪称 “芯片圈顶流”：他曾带领全球三大 EDA 厂商之一 Cadence 扭亏为盈，担任过英特尔董事会成员，同时以 “芯片创投教父” 身份主导过多起半导体并购案。

图源：豆包AI

英特尔的困境有多严峻？过去三年，其市场份额被台积电、三星侵蚀，10 纳米工艺延迟导致苹果、AMD 转单，英特尔 2024 年全年净亏损188 亿美元。董事会选择陈立武，显然希望借助他的 “资本 + 技术” 双轮驱动经验，重塑英特尔的代工竞争力。

陈立武的上任释放出明确信号 —— 英特尔不再满足于 “IDM（垂直整合）老路子”，而是要向 “技术开放 + 生态协同” 转型。但摆在他面前的首要难题，是如何平衡内部保守派与激进改革的冲突。

Part 01

台积电“技术输血”？

美国政府的产业链阳谋

就在陈立武上任前夕，一则重磅传闻引爆行业：美国政府正施压台积电入股英特尔旗下晶圆代工业务，甚至计划让台积电直接运营英特尔的美国工厂。

台积电为何被盯上？

一方面，英特尔的 7 纳米及以下工艺严重落后，2024 年投产的 18A 制程良率不足 30%，而台积电 3 纳米工艺已实现量产。

另一方面，美国《芯片与科学法案》要求获得补贴的企业 “不得在华扩建先进产能”，英特尔亟需台积电的技术填补缺口。

但对台积电而言可能充满风险：一旦技术转移，其 2 纳米客户可能转向英特尔，同时 3000 名研发人员赴美将导致台湾地区人才流失。

美国zf的算盘是 “以台补美”，通过绑定台积电拯救英特尔，进而巩固本土产业链。但台积电并非毫无筹码：其在美国亚利桑那州的工厂 2025 年即将量产，若能借此获得《芯片法案》补贴，或可对冲部分风险。

这场博弈的本质，是中美半导体霸权之争的缩影 ——技术主权与资本利益的碰撞，正在改写行业规则。

Part 02

拆分、并购连环计：

英特尔的 “断尾求生” 之路

除了外部联姻，英特尔内部也在加速 “动作”。2024 年 9 月以来，英特尔启动战略重组：先后剥离 NAND 闪存业务（2025 年 3 月最终完成出售给 SK 海力士），计划分拆芯片制造业务成立独立子公司 Intel Foundry，并推进可编程芯片部门 Altera 的 2026 年 IPO 筹备。

英特尔2025 年 3 宣布裁员 1.5 万人、重启 AI 服务器芯片研发，并聚焦 18A 先进制程技术。

资本层面，英特尔也在 “勒紧裤腰带”：新任 CEO 陈立武 2025 年上任后，将资本支出从 250 亿 - 270 亿美元压缩至 200 亿 - 230 亿美元，并暂停派息以优化财务结构，聚焦 18A 制程与 AI 芯片研发。陈立武在公开信中直言：“我们要回归工程本质，把每一分钱花在刀刃上。”

英特尔的拆分策略看似 “断臂求生”，实则是向 “轻资产 + 平台化” 转型的必然选择。历史上，IBM 拆分 PC 业务后聚焦云计算，德州仪器剥离手机芯片后深耕模拟电路，均实现了市值逆袭。

英特尔能否复制这一路径？关键在于能否将制造部门打造成 “开放代工厂”，吸引高通、Marvell 等第三方客户—— 这恰恰是陈立武的拿手好戏。

Part 03

行业震荡：

英特尔变局如何重塑半导体版图？

英特尔的一系列动作，正在引发蝴蝶效应：

代工格局生变：若台积电入股成真，全球代工市场将形成 “台积电 + 英特尔” 联盟 vs 三星的局面，中芯国际的追赶窗口可能收窄；

美国产业链闭环加速：博通收购英特尔设计业务、银湖资本入股 Altera，显示华尔街正通过资本整合打造 “美国芯生态”；

RISC-V 迎来机遇：英特尔 x86 架构垄断地位松动，阿里玄铁 C930 等 RISC-V 服务器芯片借机上位，2025 年相关芯片出货量预计增长 50%。

Part 04

结语：

没有永远的王者，只有迭代的时代

英特尔的兴衰史，恰似半导体行业的 “冰与火之歌”：从 PC 时代的绝对霸主，到 AI 时代的步步败退，再到如今的 “破釜沉舟”，折射出技术变革的残酷性。

陈立武与台积电的联手，或许能暂缓英特尔的危机，但真正的救赎在于能否放下 “傲慢”，拥抱开放生态—— 毕竟，在 Chiplet、RISC-V 等新赛道上，封闭的帝国注定难敌协同的联盟。

半导体行业从不缺颠覆者，缺的是打破路径依赖的勇气。英特尔的 “二次创业” 才刚刚开始，是凤凰涅槃还是回光返照？

2025年，这场芯片战役才刚刚开始。